[發明專利]電鍍基板的裝置和方法

無效

• 申請號: 201010545979.2
• 申請日: 2010-11-10
• 公開（公告）號: CN102051650A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 李宜珩;金南錫;徐云浩;韓旻錫;朱煐縣;崔朱逸
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;TKC有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/08;H01L21/288;H01L21/445
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種用于電鍍基板的裝置，包括：

基板支撐構件，支撐所述基板使得所述基板的鍍覆表面面朝上；

陽極電極，設置在所述基板支撐構件的上方；

電源，用于施加電壓到所述陽極電極和所述基板；以及

鍍覆溶液供應構件，用于提供鍍覆溶液到所述基板上。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述鍍覆溶液供應構件包括鍍覆溶液排出噴嘴，該鍍覆溶液排出噴嘴插入所述陽極電極的孔中以在朝向所述基板的方向上向下排出所述鍍覆溶液。

3.如權利要求2所述的裝置，還包括：

電鍍槽，具有開口的下部并在其中容納所述鍍覆溶液排出噴嘴和所述陽極電極；以及

第一驅動部，使所述基板支撐構件上升和下降，使得所述電鍍槽的開口的下部被所述基板打開和封閉。

4.如權利要求3所述的裝置，還包括：鍍覆溶液攪拌構件，設置在所述電鍍槽里面并在所述陽極電極下面，并且攪拌從所述鍍覆溶液排出噴嘴供應到所述基板上的所述鍍覆溶液，

其中所述鍍覆溶液攪拌構件包括：

攪拌板，設置在所述陽極電極下面，多個通孔形成在所述攪拌板中以使所述鍍覆溶液從其通過；以及

第三驅動部，用于使所述攪拌板繞垂直于所述攪拌板的自中心軸旋轉。

5.如權利要求3所述的裝置，還包括：

碗狀容器，設置在所述電鍍槽下面以圍繞下降位置的所述基板支撐構件；和

處理流體供應構件，設置在所述碗狀容器的外面，

其中所述處理流體供應構件包括去離子水供應構件、預處理溶液供應構件、化學溶液供應構件和干燥氣體供應構件，

其中所述去離子水供應構件在鍍覆工藝之前和之后提供用于漂洗所述基板的去離子水到所述基板上，所述預處理溶液供應構件在漂洗工藝之后提供用于預處理所述基板的無添加劑的鍍覆溶液到所述基板上，所述化學溶液供應構件在所述鍍覆工藝之后提供化學溶液到所述基板上來清潔所述基板，所述干燥氣體供應構件在鍍覆、漂洗和清潔工藝之后提供干燥氣體來干燥所述基板，以及

其中所述碗狀容器回收通過基板的旋轉分散的所述去離子水、所述無添加劑鍍覆溶液和所述化學溶液中的至少一個。

6.如權利要求5所述的裝置，其中所述電鍍槽包括：

上壁；

第一側壁，從所述上壁的邊緣向下延伸；

第二側壁，提供在所述第一側壁內側以圍繞所述陽極電極并從所述上壁向下延伸；以及

環形接觸板，耦接到所述第二側壁的下端并由于所述基板支撐構件的上升而與所述基板的邊緣接觸，

其中所述第二側壁形成為具有多個溢流孔，該溢流孔使得填充在由所述第二側壁、所述接觸板和所述基板形成的鍍覆空間中的鍍覆溶液溢流到所述第一側壁與所述第二側壁之間。

7.如權利要求6所述的裝置，其中所述碗狀容器包括：

第一回收器皿，圍繞所述基板支撐構件并具有開口的上部；

第二回收器皿，具有器皿形狀的上部和下部并設置為沿所述第一回收器皿的側壁在垂直方向上可移動；以及

第三回收器皿，耦接到所述第二回收器皿以圍繞所述第二回收器皿，所述第三回收器皿的上端通過所述第二回收器皿的上升而與所述電鍍槽的所述第一側壁的下端接觸，以及

溢流在所述電鍍槽的所述第一側壁和所述第二側壁之間的所述鍍覆溶液被回收到所述第三回收器皿中。

8.一種在鍍覆腔中電鍍基板的方法，包括：

將所述基板支撐在所述鍍覆腔中使得所述基板的鍍覆表面面朝上；

將陽極電極設置在所述基板的上方；

施加電壓到所述陽極電極和所述基板；以及

提供鍍覆溶液到所述基板上以鍍覆所述基板的所述鍍覆表面。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述基板的所述鍍覆表面在位于第一高度的電鍍槽中鍍覆，并且

在鍍覆處理之前和之后的工藝在處于第二高度的碗狀容器中進行，該第二高度比所述第一高度低。

10.如權利要求8所述的方法，還包括：使所述基板與容納所述陽極電極的電鍍槽的環形底部接觸以將鍍覆溶液填充在由所述基板和所述電鍍槽的側壁形成的空間中。