[發明專利]切削刀片的消耗量管理方法

有效

• 申請號: 201010542629.0
• 申請日: 2010-11-10
• 公開（公告）號: CN102110587A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 奧鳴研悟
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/78;H01L21/66;B28D5/00;G05B19/406
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法。

背景技術

半導體晶片、陶瓷、玻璃等需要精密切削的各種電子部件通過被稱為劃片機(dicing?saw)的切削裝置而分割成一個個芯片。在這些電子部件的加工中需要進行微米單位的精密的切斷，在這樣的加工中，不僅芯片的尺寸是重要的，而且切入深度也是重要的。

例如，將半導體晶片固定于切割帶，使切削刀片切入切割帶中大約10～30μm，從而半導體晶片被完全切斷，但是，如果切入該切割帶的切入量不足，則晶片被不完全切斷，下側的切斷邊呈現缺損那樣的鋸齒狀態。

此外，在切削中使用的切削刀片具有隨著進行切削加工而消耗(磨損)的性質，需要隨時對由切削刀片的消耗引起的切入深度的變動進行修正。

利用被稱為光學傳感器的位置檢測構件隨時檢測這種切削刀片的刀尖位置的變動(光學式調整(setup))，并根據檢測結果進行切削刀片的高度位置的修正(原點位置修正)(例如參照日本特開平11-214334號公報)。根據該技術，無需切斷用于固定被加工物的卡盤工作臺或者被加工物，也能夠容易且不損傷切削刀片地檢測出切削刀片的高度位置。

此外，在切削裝置中，存在對怎樣才能高效地加工被加工物進行改良的歷史，當初只有一個的切削構件變成了兩個(例如參照日本特許第3493282號公報)，此外，當初只有一個的卡盤工作臺變成了兩個(例如參照日本特許第3765265號公報)。

專利文獻1：日本特開平11-214334號公報

專利文獻2：日本特許第3493282號公報

專利文獻3：日本特許第3765265號公報

但是，即便是切削構件和/或卡盤工作臺增加至多個的切削裝置，也發現了如下的應當解決的課題：在利用光學傳感器對切削刀片的刀尖位置的變動進行檢測的以往的光學式調整方法中，在調整時必須使利用切削刀片進行的切削中止，從切削效率的觀點出發還存在改良的余地。

發明內容

本發明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種切削刀片始終能夠連續地進行切削加工的切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法。

根據本發明，提供一種切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法，所述切削裝置具備：第一卡盤工作臺，該第一卡盤工作臺用于保持晶片；第一加工進給構件，該第一加工進給構件使所述第一卡盤工作臺沿X軸方向進行加工進給；第二卡盤工作臺，該第二卡盤工作臺相對于所述第一卡盤工作臺獨立地配設，且該第二卡盤工作臺用于保持晶片；第二加工進給構件，該第二加工進給構件使所述第二卡盤工作臺沿X軸方向進行加工進給；切削構件，該切削構件具備切削刀片，該切削刀片作用于保持在所述第一卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺上的晶片以實施切削；分度進給構件，該分度進給構件使所述切削構件沿與X軸方向正交的Y軸方向進行分度進給；切入進給構件，該切入進給構件使所述切削構件沿與X軸方向和Y軸方向正交的Z軸方向進行切入進給；以及深度檢測構件，該深度檢測構件配設在沿X軸方向從所述切削構件離開的位置，用于檢測形成于晶片的切削槽的深度，該晶片保持于所述第一卡盤工作臺或者所述第二卡盤工作臺，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法的特征在于，所述切削裝置中的切削刀片的消耗量管理方法包括以下工序：第一切削工序，在該第一切削工序中，利用所述切削構件對保持在所述第一卡盤工作臺上的晶片進行切削；第二切削工序，在該第二切削工序中，利用所述切削構件對保持在所述第二卡盤工作臺上的晶片進行切削；消耗量計算工序，在該消耗量計算工序中，利用實施該第二切削工序的期間內的時間，使所述第一加工進給構件工作從而將所述第一卡盤工作臺定位在所述深度檢測構件的正下方，利用所述深度檢測構件檢測形成于晶片的所述切削槽的深度，根據檢測出的槽深算出所述切削刀片的消耗量；以及位置修正工序，在該位置修正工序中，根據從所述消耗量計算工序中算出的所述切削刀片的消耗量，使所述切削構件的所述切入進給構件工作，從而對所述切削刀片在Z軸方向的原點位置進行修正。

優選的是，切削刀片的消耗量管理方法還包括極限判定工序，在該極限判定工序中，當截止至上次為止算出的所述切削刀片的消耗量的累計量與經所述消耗量算出工序算出的所述切削刀片的消耗量相加得到的相加值超過預先確定的作為所述切削刀片的可使用極限的基準的最大可消耗量的情況下，中止所述切削刀片的使用。