[發明專利]微機電系統麥克風無效
| 申請號： | 201010538712.0 | 申請日： | 2010-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN101984679A | 公開（公告）日： | 2011-03-09 |
| 發明（設計）人： | 張睿;葛州;顏毅林;楊斌 | 申請（專利權）人： | 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲光電科技(常州)有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 麥克風 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電系統麥克風，包括背板和與所述背板相對設置的振膜，所述背板和所述振膜均為導電材料制成，其特征在于：所述背板與所述振膜相對的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜，所述絕緣膜上設有若干向所述振膜方向凸出的絕緣塊。
2.根據權力要求1所述的微機電系統麥克風，其特征在于：所述絕緣塊采用多晶硅材料制成。
3.根據權力要求2所述的微機電系統麥克風，其特征在于：所述絕緣塊為半球體形。
4.根據權利要求3所述的微機電系統麥克風，其特征在于：所述結構層為采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導體。
5.根據權利要求4所述的微機電系統麥克風，其特征在于：所述背板設有兩層，依次為抗腐蝕層和結構層，所述結構層與所述振膜相鄰。
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