[發(fā)明專利]微機電系統(tǒng)麥克風

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010538712.0
• 申請日: 2010-11-10
• 公開（公告）號: CN101984679A
• 公開（公告）日: 2011-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 張睿;葛州;顏毅林;楊斌
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲光電科技(常州)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明涉及一種麥克風，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)麥克風。

【背景技術】

隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質(zhì)量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微機電系統(tǒng)麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，相關技術的微機電系統(tǒng)麥克風包括背板和與所述背板相對設置的振膜。

而相關技術的微機電系統(tǒng)麥克風的振膜和背板是采用Si或SiO₂或Si₃O₄或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導體，所以振膜振動時容易和背板發(fā)生吸合。一旦發(fā)生吸合，相關技術的微機電系統(tǒng)麥克風將不能正常工作，這就限制了相關技術的微機電系統(tǒng)麥克風的性能，因此，實有必要提出一種新的微機電系統(tǒng)麥克風來克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明需解決的技術問題是提供一種可以防止振膜振動時與背板發(fā)生吸合的微機電系統(tǒng)麥克風。

根據(jù)上述的技術問題，設計了一種微機電系統(tǒng)麥克風，其目的是這樣實現(xiàn)的：一種微機電系統(tǒng)麥克風，包括背板和與所述背板相對設置的振膜，所述背板和所述振膜均為導電材料制成。其中，所述背板與所述振膜相對的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜，所述絕緣膜上設有若干向所述振膜方向凸出的絕緣塊。

優(yōu)選的，所述絕緣塊采用多晶硅材料制成。

優(yōu)選的，所述絕緣塊為半球體形。

優(yōu)選的，所述結構層為采用Si或SiO₂或Si₃O₄或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導。

優(yōu)選的，所述背板設有兩層，依次為抗腐蝕層和結構層，所述結構層與所述振膜相鄰。

與相關技術相比，本發(fā)明的微機電系統(tǒng)麥克風可以防止其振膜振動時與背板發(fā)生吸合。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明微機電系統(tǒng)麥克風的剖示圖。

圖2為圖1中A部分的放大圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1-2所示，一種微機電系統(tǒng)麥克風1，包括背板2和與背板2相對設置的振膜3，背板2和振膜3均為導電材料制成。其中，背板2與振膜3相對的一面上附有一層完全覆蓋該面的絕緣膜5，絕緣膜5上設有若干向振膜3方向凸出的絕緣塊4，絕緣塊4采用多晶硅材料制成。背板2設有兩層，依次為抗腐蝕層21和結構層22，結構層22與振膜3相鄰。結構層22為采用Si或SiO₂或Si₃O₄或多晶硅材料摻雜金屬材料制成的導體，抗腐蝕層21降低了背板2被腐蝕的速度，從而增加了相關技術產(chǎn)品的使用壽命。

因為背板2和振膜3形成電容的兩極，二者都是導體，而絕緣膜5能夠起絕緣作用，使得背板2和振膜3不會發(fā)生短路。而且當振膜3振動時容易與背板2的結構層22發(fā)生吸合，絕緣膜5還能起到防止振膜3和結構層22發(fā)生吸合的作用，而絕緣塊4配合絕緣膜5共同作用防止振膜3和結構層22發(fā)生吸合，其效果更好。優(yōu)選的，絕緣塊4為半球體形，其包括球頂部41。球頂部41與振膜3相對設置。這種設置使得振膜3振動時接觸到絕緣塊4的接觸面更小且有一定緩沖作用，不易損傷振膜3，而且該設置使得絕緣塊4的防吸附效果更好。當然，絕緣塊4的形狀并非僅限于此，也可以是其它形狀，只要能起背板2和振膜3的絕緣和防吸附作用都是可行的。

與相關技術相比，本發(fā)明的微機電系統(tǒng)麥克風因設置了絕緣膜，可以防止振膜振動時與背板發(fā)生短路和吸合，另外還設置了絕緣塊，增強了振膜和背板的抗吸合能力。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。