[發明專利]一種端羥基超支化聚胺-酯聚合物及其在微流控芯片中的應用無效
| 申請號: | 201010534403.6 | 申請日: | 2010-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN102060988A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 壽崇琦;楊文;林棟;徐磊;劉冰;蔣大慶 | 申請(專利權)人: | 濟南大學 |
| 主分類號: | C08G63/685 | 分類號: | C08G63/685;G01N35/00 |
| 代理公司: | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 250022 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 羥基 超支 化聚胺 聚合物 及其 微流控 芯片 中的 應用 | ||
技術領域
本發明涉及聚合物領域,特別涉及一種端羥基超支化聚胺-酯聚合物,還涉及所述聚合物在微流控芯片中的應用。
背景技術
從20世紀90年代Manz等提出微流控分析系統以來,微流控芯片技術得到了飛速的發展,在很多方面都得到了應用。微流控芯片技術具有分離速度快,樣品消耗量小,檢測速度快等優點。聚二甲基硅氧烷以其價格便宜,化學性能穩定,耐久,光透過性好,生物兼容性優良等諸多優點,成為制作微流控芯片主要材料之一,但是PDMS其本身的一些缺陷,如表面的高度疏水,這會導致在分離過程中分離通道內產生氣泡,致使流路斷開,導致試驗失敗。因此,對PDMS微流控芯片的表面親水性的改善引起了科學家的廣泛興趣。現在科學家們主要通過氧等離子處理,UV/O3氧化,表面涂覆親水聚合物,紫外接枝等方法來改善PDMS的表面親水性,減少其對分離物的吸附。但是這些方法還存在一定的不足,如氧化法處理PDMS雖然可以改善其親水性,但是幾個小時后PDMS就會慢慢轉變為疏水,不利于芯片的長時間重復使用;在PDMS表面涂覆親水性聚合物如聚乙二醇雖然能改善PDMS表面的親水性,使PDMS的親水性保持的長久,但是傳統的線性聚合物的粘度比較大容易導致微流控芯片微通道的堵塞,妨礙芯片的使用。因此需要用一種親水性好、低粘度的聚合物對PDMS進行涂覆改性以解決上述的問題。
超支化聚合物具有其獨特的支化分子結構,分子之間無纏結,并且含有大量的末端官能團,因此表現出高溶解度、低粘度、高的化學反應活性等許多線型聚合物所不具有的特殊性能。中國專利號為CN02123476.0的專利公開了一種以多元酸作為核的酯端基超支化聚合物,中國專利號為CN200810017352.2的專利公開了一種端醛基超支化聚合物,并用于皮革復鞣劑的制備。但至今沒有有關超支化聚合物在改善微流控芯片疏水性方面的報道。
目前在實驗室中最常用的商業化檢測裝置就是UV檢測器,但是UV檢測器要求要有較長的檢測光程,但是微流控芯片的通道的檢測光程比較短,這就造成了UV檢測器在微流控芯片檢測中的應用受到了一定的限制。通過設計適合微流控芯片與毛細管連接的通道,實現微流控芯片與毛細管連接,在毛細管上制作檢測窗已達到微流控芯片UV檢測應用的目的已成為一種共識。但現行的微流控芯片與毛細管連接的方法很容易在連接處造成死體積,出現死體積的話,會出現滯后,樣品擴散增大,峰展寬,拖尾等現象,導致檢測器檢測效率的降低,不利于對分離物質的檢測分離。
發明內容
為了解決以上技術中存在的問題,本發明提供了一種親水性極強的端羥基超支化聚胺-酯聚合物。本發明還提供了所述聚合物在微流控芯片中的應用。
本發明是通過以下措施實現的:
一種端羥基超支化聚胺-酯聚合物,為G2代端羥基超支化聚胺-酯聚合物或G3代端羥基超支化聚胺-酯聚合物或G4代端羥基超支化聚胺-酯聚合物,G2代端羥基超支化聚胺-酯聚合
G4代端羥基超支化聚胺-酯聚合物的結構式如下
由以下步驟制備而成:
(1)取等摩爾的二乙醇胺和丙烯酸甲酯,加入甲醇,混合均勻后加入反應器中,升溫至35℃保持4h,得到N,N-二羥乙基-3-胺基丙酸甲酯;
(2)將N,N-二羥乙基-3-胺基丙酸甲酯、對甲苯磺酸和三羥甲基丙烷加入反應器中,通氮氣,攪拌溶解,升溫至85℃,攪拌24h,
當三羥甲基丙烷與N,N-二羥乙基-3-胺基丙酸甲酯的摩爾比為1∶9時,得到G2代端羥基超支化聚胺-酯聚合物;
當三羥甲基丙烷與N,N-二羥乙基-3-胺基丙酸甲酯的摩爾比為1∶21時,得到G3代端羥基超支化聚胺-酯聚合物;
當三羥甲基丙烷與N,N-二羥乙基-3-胺基丙酸甲酯的摩爾比為1∶45時,得到G4代端羥基超支化聚胺-酯聚合物。
所述的聚合物用于制備親水性微流控芯片,親水性微流控芯片,是通過以下步驟得到:
(a)制備聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片;
(b)在氧氣氛中將微流控芯片基片氧化;
(c)將硅烷偶聯劑溶液用氮氣壓入到微流控芯片的通道中,放入100℃-120℃的烘箱反應,然后再將端羥基超支化聚胺-酯聚合物溶液與催化劑溶液用氮氣壓入到微流控芯片的通道中,50℃-70℃反應,得到端羥基超支化聚胺-酯聚合物改性的親水性微流控芯片。
步驟(c)中所述的端羥基超支化聚胺-酯聚合物為G2代、G3代或G4代端羥基超支化聚胺-酯聚合物。
所述硅烷偶聯劑為γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷,所述催化劑為三氟化硼乙基醚。
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