[發(fā)明專利]一種用于LED燈具的線路板及其制造方法

無效

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• 申請日: 2010-11-05
• 公開（公告）號: CN102469678A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設計）人: 柯國平
• 申請（專利權）人: 柯國平
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及LED燈具的線路板及其制造方法。

背景技術

LED照明也稱半導體照明，是一種新型的固態(tài)照明方式。LED照明具有顯著的節(jié)能、環(huán)保效果，比傳統(tǒng)照明節(jié)電60％以上；且使用壽命達50000小時以上，是傳統(tǒng)照明燈具的幾倍甚至10倍以上，因而可以節(jié)約大量的資源。

LED使用中，會有部分電能轉化為熱，導致溫度的升高，而溫度對LED的壽命影響很大。因而在LED燈具中，普遍使用鋁基線路板，以便有效的將所產生的熱量傳導并擴散出去。而鋁基線路板的價格較高，這使得其成本通常占燈具總成本的30％以上，嚴重制約了LED照明的推廣。

現(xiàn)行的制造方法是將一塊完整的所需形狀和面積的鋁基板，在其銅箔層上印制電路，然后將LED焊接在上面。這種方法有一個很大的問題，那就是存在很大的浪費。事實上，這種結構中，鋁基板的有效導電及傳熱部分只占其總面積的很小一部分，即LED周圍一個很小的區(qū)域為導電及傳熱的有效部分，其余大部分為多余。

本發(fā)明即為克服現(xiàn)行技術的上述缺陷而提出的一種新的用于LED的線路板及其制造方法

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在提出一種新的用于LED燈具的線路板及其制造方法，用以克服現(xiàn)行技術的不足，降低燈具的制造成本。

本發(fā)明的技術方案是，將幾個分立的已經印制好電路的線路板按一定的排布連接在作為導熱散熱基板的鋁板上，作為導熱散熱基板的鋁板的面積是分立的線路板面積之和的n倍。

本發(fā)明的用于LED燈具的線路板中，分立的線路板是由導電的銅箔層和導熱絕緣層構成，也可以是由導電的銅箔層、導熱絕緣層和鋁板構成的三層結構。

本發(fā)明用于LED燈具的線路板中，分立的線路板與作為導熱散熱基板的鋁板的連接是通過高分子化合物膠連的。較好的方案是用導熱膠連接。當分立的線路板是由導電的銅箔層和導熱絕緣層構成時，也可以將其按一定排布置于導熱散熱基板的鋁板上，通過適當的溫度和壓力熱壓連接。

本發(fā)明的用于LED燈具的線路板中，n的取值一般不小于1.5倍，較好的是3倍以上。

本發(fā)明的用于LED燈具的線路板的制造方法是，將已經印制好導電線路的分立的線路板，連接在作為導熱基板的鋁板上，作為導熱基板的鋁板的面積是分立線路板面積之和的1.5倍以上。

本發(fā)明的制造方法中，分立的線路板與作為導熱散熱基板的鋁板的連接是通過高分子化合物膠連的。較好的方案是用導熱膠連接。當分立的線路板是由導電的銅箔層和導熱絕緣層構成時，也可以將其按一定排布置于導熱散熱基板的鋁板上，通過適當的溫度和壓力熱壓連接。

本發(fā)明可以大大降低用于LED燈具的線路板的成本。

具體實施方式

下面舉例說明本發(fā)明的實施方式。

實施例一

將6塊寬度1cm，長50cm的已經印制好電路的鋁基線路板(一塊線路板可以串聯(lián)安放6顆1w大功率LED)按間距5cm排布在60×60cm的厚度0.5mm的作為導熱散熱基板的鋁板上，兩者之間用導熱鋁膠粘結，分立的線路板用導線連接構成并聯(lián)電路，即構成36WLED面光源的線路板。本實施例中，作為導熱散熱基板的鋁板面積是分立線路板面積的10倍

實施例二

將6塊寬度1cm，長50cm的已經印制好電路的由銅箔層和導熱絕緣層構成的線路板(一塊線路板可以串聯(lián)安放6顆1w大功率LED)按間距5cm排布在60×60cm的厚度0.5mm的鋁板上，兩者之間用導熱鋁膠粘結，分立的線路板用導線連接構成并聯(lián)電路，即構成36WLED面光源的線路板。

實施例三

將實施例二中，分立的線路板與作為導熱散熱基板的鋁板之間通過熱壓連接，熱壓工藝條件與鋁基板制造工藝條件相同，其余同實施例二。