[發明專利]一種用于LED燈具的線路板及其制造方法無效
| 申請號： | 201010532203.7 | 申請日： | 2010-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN102469678A | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發明（設計）人： | 柯國平 | 申請（專利權）人： | 柯國平 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 437100 湖北省咸寧市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 燈具 線路板 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED燈具的線路板，由銅箔層、導熱絕緣層和鋁板構成，其特征是將分立的線路板連接在作為導熱散熱基板的鋁板上，作為導熱散熱基板的鋁板的面積是分立線路板面積之和的n倍。
2.如權利要求1所述的線路板，其特征是所述的分立的線路板是由銅箔層和導熱絕緣層構成。
3.如權利要求1所述的線路板，其特征是所述的分立的線路板是由銅箔層、導熱絕緣層和鋁板層構成。
4.如權利要求1所述的線路板，其特征是所述的連接是通過高分子化合物膠連，較佳的是用導熱膠連接。
5.如權利要求1所述的線路板，其特征是所述的n的取值不小于1.5，較佳的是大于3。
6.一種用于LED燈具的線路板的制造方法，其特征是將已經印制好導電線路的分立的線路板，連接在作為導熱基板的鋁板上，作為導熱基板的鋁板的面積是分立線路板面積之和的1.5倍以上。
7.如權利要求6所述的制造方法，其特征是所述的連接是用高分子化合物膠連，較佳的是用導熱膠連接。
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