[發(fā)明專利]探測(cè)裝置以及襯底運(yùn)送方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010532051.0
• 申請(qǐng)日: 2010-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN102116835A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 帶金正;矢野和哉;山田浩史;鈴木勝;山本保人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/26;H01L21/00;H01L21/677
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 柳春雷;南霆

相關(guān)申請(qǐng)的參考

本申請(qǐng)以2009年11月17日提出的日本專利申請(qǐng)2009-262082號(hào)、2009年11月6日提出的日本專利申請(qǐng)2009-255159號(hào)以及2009年11月6日提出的日本專利申請(qǐng)2009-255158為基礎(chǔ)，并將它們的全部?jī)?nèi)容作為參考引用于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及探測(cè)裝置以及探測(cè)裝置中的襯底運(yùn)送方法。

背景技術(shù)

以往，探測(cè)裝置進(jìn)行通過將探測(cè)卡的探針等探測(cè)器接觸到半導(dǎo)體芯片的電極觸點(diǎn)來(lái)檢查電特性的探測(cè)測(cè)試。該探測(cè)裝置包括：探測(cè)檢查室，具有探測(cè)卡和載置臺(tái)；以及裝載室，設(shè)置有容納晶片承載器(FOUP)的裝載端口以及在探測(cè)檢查室之間運(yùn)送晶片的襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)。

并且，襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)從運(yùn)入到裝載端口內(nèi)的晶片承載器中取出晶片，在通過裝載室內(nèi)的預(yù)校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)或者設(shè)置在襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)上的預(yù)校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)之后，將該晶片運(yùn)送到探測(cè)檢查室內(nèi)的載置臺(tái)上。另外，還已知有在裝載室內(nèi)設(shè)置有讀取機(jī)構(gòu)(例如，光學(xué)字符讀取機(jī)構(gòu)(OCR機(jī)構(gòu)))的探測(cè)裝置：該讀取機(jī)構(gòu)光學(xué)地讀取記錄在由襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)支承的晶片上的信息、例如條形碼或字符。

另外，還已知有對(duì)于裝載室設(shè)置有多個(gè)探測(cè)檢查室的探測(cè)裝置。在這樣的探測(cè)裝置中，從減小潔凈室內(nèi)的運(yùn)送機(jī)器人的運(yùn)送高度以及占地面積的觀點(diǎn)出發(fā)如圖9所示那樣構(gòu)成，即：將FOUP(晶片承載器)20配置在比探測(cè)檢查室21高的位置處，通過設(shè)置在裝載室1內(nèi)的襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3將從FOUP?20取出的晶片下降到探測(cè)檢查室21的運(yùn)入運(yùn)出口23的高度，之后沿水平方向運(yùn)送晶片并經(jīng)由各運(yùn)入運(yùn)出口23運(yùn)入到探測(cè)檢查室21內(nèi)或從探測(cè)檢查室21內(nèi)運(yùn)出。另外，在這樣的探測(cè)裝置的情況下，OCR機(jī)構(gòu)60被設(shè)置在FOUP?20的載置部的下側(cè)。

在該探測(cè)裝置中，如圖9中箭頭所示，當(dāng)向探測(cè)檢查室21運(yùn)入從FOUP?20取出的晶片運(yùn)入時(shí)，首先使襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3下降到OCR機(jī)構(gòu)60的高度位置(圖中的箭頭A)，并使襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3暫且向OCR機(jī)構(gòu)60側(cè)沿水平方向移動(dòng)(圖中的箭頭B)。然后，通過OCR機(jī)構(gòu)60來(lái)讀取記錄在晶片上的字符，之后再使襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3返回到原來(lái)的水平位置(圖中的箭頭C)，并將襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3再次下降到探測(cè)檢查室21的運(yùn)入運(yùn)出口23的高度(圖中的箭頭D)。之后，將晶片水平運(yùn)送到預(yù)定的探測(cè)檢查室21的運(yùn)入運(yùn)出口23的前面(圖中的箭頭E)。

作為襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)，例如使用包括兩個(gè)作為襯底支承部件的臂體的機(jī)構(gòu)，在于探測(cè)檢查室內(nèi)進(jìn)行晶片探測(cè)測(cè)試的期間，通過一個(gè)臂體取出接下來(lái)要進(jìn)行檢查的晶片，進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，一旦探測(cè)檢查室內(nèi)的晶片的檢查結(jié)束，就通過另一個(gè)臂體接收檢查完的晶片，并將由一個(gè)臂體支承的未檢查的晶片運(yùn)送到載置臺(tái)上。

另一方面，襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)的臂上所保持的晶片通過設(shè)置在探測(cè)檢查室的正面的運(yùn)入運(yùn)出口被運(yùn)送到位于探測(cè)檢查室內(nèi)的載置臺(tái)。此時(shí)，襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)需要設(shè)置在各探測(cè)檢查室的正面位置處。

另一方面，已知有包括一個(gè)襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)以及多個(gè)探測(cè)檢查室的探測(cè)裝置(例如，專利文獻(xiàn)2)。在這樣的探測(cè)裝置中，襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)可在軌道上左右移動(dòng)，軌道被設(shè)置在配置于直線上的多個(gè)探測(cè)檢查室的前方。如圖10所示，當(dāng)向各探測(cè)檢查室21運(yùn)送晶片時(shí)，需要使襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3移動(dòng)到各探測(cè)檢查室21的襯底運(yùn)入運(yùn)出口23的正面位置。在圖10中，標(biāo)號(hào)35、36是襯底運(yùn)送機(jī)構(gòu)3中用于支承晶片的第一、第二臂體。

專利文獻(xiàn)1：日本專利文獻(xiàn)特開2007-329458號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本專利文獻(xiàn)特開平3-289152號(hào)公報(bào)。

上述的探測(cè)裝置被要求進(jìn)一步提高吞吐量(throughput)，以能夠高效地進(jìn)行被檢查襯底的檢查。另外，在上述的探測(cè)裝置中，被要求進(jìn)一步減小占地面積，以減小潔凈室內(nèi)的占用面積。另外，還被要求將探測(cè)檢查室內(nèi)的氣氛維持潔凈，以便可在潔凈氣氛下進(jìn)行被檢查襯底的檢查。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠提高吞吐量從而能夠高效地進(jìn)行被檢查襯底的檢查的探測(cè)裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減小占地面積的探測(cè)裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⑻綔y(cè)檢查室內(nèi)的氣氛維持潔凈的探測(cè)裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種襯底運(yùn)送方法，該方法在包括多個(gè)探測(cè)檢查室和在探測(cè)檢查室的前方左右平行移動(dòng)的運(yùn)送機(jī)構(gòu)的探測(cè)裝置中能夠提高襯底運(yùn)送時(shí)的吞吐量，并能夠使得裝載室小型化。