[發(fā)明專利]印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010531989.0
• 申請(qǐng)日: 2010-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN102469695A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高延飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海爾集團(tuán)公司;青島海爾智能電子有限公司;青島鼎新電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法。

背景技術(shù)

在印刷電路板(Printed?Circuit?Board，以下簡稱PCB)的制作過程中，一般地，采用波峰焊工藝進(jìn)行掛錫。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的掛錫線路。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB掛錫線路1為不掛錫或采用一條寬的錫帶直接貫穿整個(gè)掛錫線路1，在過波峰焊工藝的時(shí)候，容易造成上錫不均勻，有的地方厚，有的地方薄，而在大電流情況下，薄的地方發(fā)熱量大，使整個(gè)PCB溫升較高，不利于散熱，造成了安全隱患；并且，在掛錫線路與元器件焊盤交界處，如圖1所示，如果掛錫線路1同元器件焊盤2相連，由于焊錫是流動(dòng)的，在過波峰焊時(shí)，焊錫會(huì)順著掛錫的斜面方向移動(dòng)，造成元器件焊盤2少錫，從而影響焊接牢固性，同時(shí)掛錫線路1也不夠飽滿均勻，最終影響上錫質(zhì)量。如果掛錫線路1同元器件焊盤2分離，則只由分離間隙處的銅箔3承受電流沖擊壓力，在大電流情況下，此處容易出現(xiàn)線路燒斷的現(xiàn)象，造成安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法，能夠避免焊錫流動(dòng)造成的焊接不牢和上錫不均。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法采用如下技術(shù)方案：

一種印刷電路板掛錫線路，所述掛錫線路包括數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條，所述掛錫條互相獨(dú)立，互不接觸。

所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行。

所述掛錫條交錯(cuò)設(shè)置，使得整個(gè)掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。

所述掛錫條的長度為2.0-4.0mm，寬度為0.8-1.2mm，相鄰掛錫條之間的間隔為0.3-0.6mm。

一種印刷電路板，包括：掛錫線路，所述掛錫線路包括數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條，所述掛錫條互相獨(dú)立，互不接觸。

所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行，且數(shù)個(gè)掛錫條交錯(cuò)設(shè)置，使得整個(gè)掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。

一種掛錫方法，包括：

將待印印刷電路板置于波峰焊爐中，所述待印印刷電路板在待掛錫線路處設(shè)置有具有數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條鏤空的綠油；

采用波峰焊工藝進(jìn)行掛錫，形成具有數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條的掛錫線路，所述掛錫條互相獨(dú)立，互不接觸。

所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行。

所述掛錫條交錯(cuò)設(shè)置，使得整個(gè)掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。

在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，通過將掛錫線路設(shè)置為數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條，掛錫條之間互相獨(dú)立，互不接觸，保證了掛錫線路載流能力的同時(shí)，由于每條掛錫條上的焊錫只在本條掛錫條區(qū)域流動(dòng)，而與其他掛錫條互不干涉，由于存在銅箔的連接，使得整個(gè)掛錫線路仍然為一個(gè)通路，該結(jié)構(gòu)的掛錫線路解決了由于焊錫順著掛錫方向流動(dòng)造成的器件焊盤相連處焊錫流失過大，器件焊接不牢的問題，從而進(jìn)一步避免了由于掛錫線路同焊盤斷開，在承受大電流時(shí)造成的掛錫線路同焊盤連接處容易燒毀的安全隱患。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板及其掛錫線路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例印刷電路板及其掛錫線路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例掛錫方法的流程圖；

附圖標(biāo)記說明：

1-掛錫線路；????????????2-焊盤；????????????3-銅箔；

11-掛錫條。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法，能夠避免焊錫流動(dòng)造成的焊接不牢和上錫不均。

實(shí)施例一

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板掛錫線路1，如圖2所示，該掛錫線路1包括數(shù)個(gè)均勻分布的掛錫條11，掛錫條11互相獨(dú)立，互不接觸。