[發明專利]印刷電路板及其掛錫線路和掛錫方法

有效

• 申請號: 201010531989.0
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102469695A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 高延飛
• 申請（專利權）人: 海爾集團公司;青島海爾智能電子有限公司;青島鼎新電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種印刷電路板掛錫線路，其特征在于，所述掛錫線路包括數個均勻分布的掛錫條，所述掛錫條互相獨立，互不接觸。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板掛錫線路，其特征在于，所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板掛錫線路，其特征在于，所述掛錫條交錯設置，使得整個掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板掛錫線路，其特征在于，所述掛錫條的長度為2.0-4.0mm，寬度為0.8-1.2mm，相鄰掛錫條之間的間隔為0.3-0.6mm。

5.一種印刷電路板，包括：掛錫線路，其特征在于，所述掛錫線路包括數個均勻分布的掛錫條，所述掛錫條互相獨立，互不接觸。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行，且數個掛錫條交錯設置，使得整個掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。

7.一種掛錫方法，其特征在于，包括：

將待印印刷電路板置于波峰焊爐中，所述待印印刷電路板在待掛錫線路處設置有具有數個均勻分布的掛錫條鏤空的綠油；

采用波峰焊工藝進行掛錫，形成具有數個均勻分布的掛錫條的掛錫線路，所述掛錫條互相獨立，互不接觸。

8.根據權利要求7所述的掛錫方法，其特征在于，所述掛錫條的長邊與掛錫線路方向平行。

9.根據權利要求8所述的掛錫方法，其特征在于，所述掛錫條交錯設置，使得整個掛錫線路上的截面的掛錫面積保持一致。