[發明專利]鋼化真空玻璃封接方法及其產品

有效

• 申請號: 201010530086.0
• 申請日: 2010-11-03
• 公開（公告）號: CN102079631A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 李彥兵;王章生
• 申請（專利權）人: 洛陽蘭迪玻璃機器有限公司
• 主分類號: C03C27/08
• 分類號: C03C27/08
• 代理公司: 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

技術領域

本發明涉及一種鋼化真空玻璃的封接方法及其產品。

背景技術

由多片玻璃板復合而成的真空玻璃以其優良的隔音、隔熱、保溫性能受到人們的重視，也成為人們競相研究的課題。

早先，人們曾經利用各種塑料或樹脂材料對玻璃板邊緣進行封接，來制作真空玻璃。如，有專利文獻提到用PC、ABS、LDPE、PVC等有機玻璃作為封接材料，還有的專利文獻中采用PVB、EVA(EN)等夾層玻璃的材料，其加工方法都是把上述材料置于兩片玻璃板之間后與玻璃板一起制成預制件，然后將預制件置于適當的條件下進行壓合，實現對玻璃板邊緣的封接。這種工藝類似于制作夾層玻璃的工藝，雖然可以實現玻璃板之間的復合封接，但大多數塑料和樹脂材料自身的氣體滲透率和透濕度都遠遠大于玻璃，而且，大多數有機材料與玻璃板表面只是物理粘合，很難保證結合部不滲漏，一旦出現氣體(包括水汽)的滲入，將直接導致封接強度減弱、夾層內結露、玻璃霉變。另外，隨著時間的推移，有機材料的老化問題也直接影響到真空玻璃的使用壽命。因此，上述方法已經逐漸淡出真空玻璃的制作。

后來，人們又發明了用低熔點玻璃料作為封接材料來制作真空玻璃，即：首先將低熔點玻璃料放置在相鄰兩片玻璃板邊緣待封接處，然后通過火焰或電熱使低熔點玻璃料熔化而將兩片玻璃板邊緣處氣密連接。因該工藝采用的低熔點玻璃料通常為鉛鋅系(PbO-ZnO)玻璃料，其中的鉛金屬會危害環境和人體健康，因而，長期使用存在環保風險；同時，利用這種工藝封接后的玻璃板會產生邊緣熱應力，還需要進行適當的退火處理，結果大大降低了生產效率、提高了加工成本；尤為不利的是，這種工藝封接時的加熱溫度一般在400℃～500℃左右，對于經過鋼化處理的玻璃板，采用該工藝進行封接后，將會造成鋼化玻璃板退火，失去玻璃板的安全特性。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種鋼化真空玻璃封接方法，利用該方法制作鋼化真空玻璃，可避免對構成真空玻璃的鋼化玻璃板造成退火，保證鋼化玻璃板的安全特性。本發明同時還提供一種按照本發明封接方法加工的鋼化真空玻璃產品。

為了達到上述目的，本發明鋼化真空玻璃封接方法具體為：

1)在鋼化玻璃板邊緣待封接表面制備金屬漿料涂層；

2)對金屬漿料涂層所在部位進行局部加熱，將金屬漿料涂層燒結成與玻璃板固結在一起的金屬化層；

3)采用金屬釬焊工藝，直接將待封接的兩片玻璃板上相互對應的金屬化層相互氣密焊接連接，實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接；或者，通過在待封接的兩片玻璃板的金屬化層之間氣密焊接連接金屬封接片，實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。

進一步，所述金屬漿料涂層以浸涂、噴涂、絲網印刷、手工涂覆或機械涂覆的方式制備在玻璃板表面上。

進一步，步驟2)中所述的進行局部加熱的加熱方式為激光加熱、火焰加熱、電流加熱、感應加熱或微波加熱。

當采用金屬釬焊工藝焊接連接兩片玻璃板上的所述金屬化層時，首先，在兩片玻璃板上相對應的金屬化層之間放置釬料金屬箔，或在至少其中之一金屬化層表面預鍍釬料金屬，然后，再按照金屬釬焊工藝完成后續焊接。

進一步，所述釬料金屬箔和所述釬料金屬的材料為錫合金釬料。

進一步，所述金屬釬焊工藝在惰性氣體保護下進行，或在H₂氣或N₂氣環境中進行，或在真空環境下進行。

進一步，所述金屬釬焊工藝的釬焊溫度≤350℃。

當利用金屬封接片對兩片玻璃板的邊緣進行氣密封接時，金屬封接片既可以由一片金屬片構成，也可以由兩片金屬片構成。

進一步，所述金屬封接片由兩片金屬片構成，在對兩片玻璃板邊緣進行氣密封接時，所述兩片金屬片首先通過金屬釬焊工藝或超聲波焊接工藝，擇一地與待封接的兩片玻璃板上的所述金屬化層氣密焊接連接，然后再通過將兩片金屬片之間氣密焊接連接，來實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。

進一步，所述兩片金屬片被各自引出所連接的玻璃板后，通過金屬釬焊工藝或超聲波焊接工藝或熔化焊工藝相互氣密焊接連接。

進一步，所述兩片金屬片從所封接的兩片玻璃板之間引出，該兩片金屬片分別與所封接的兩片玻璃板內表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。

進一步，所述兩片金屬片其中之一從所封接的兩片玻璃板之間引出，并與其中一片玻璃板內表面上的所述金屬化層氣密焊接連接，另一個金屬片與另一片玻璃板外表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。

進一步，所述兩片金屬片分別與所封接的兩片玻璃板外表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。