[發明專利]鋼化真空玻璃封接方法及其產品有效
| 申請號: | 201010530086.0 | 申請日: | 2010-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN102079631A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 李彥兵;王章生 | 申請(專利權)人: | 洛陽蘭迪玻璃機器有限公司 |
| 主分類號: | C03C27/08 | 分類號: | C03C27/08 |
| 代理公司: | 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司 11003 | 代理人: | 尹振啟 |
| 地址: | 471000 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 玻璃 方法 及其 產品 | ||
1.一種鋼化真空玻璃封接方法,其特征在于,該封接方法具體為:
1)在鋼化玻璃板邊緣待封接表面制備金屬漿料涂層;
2)對金屬漿料涂層所在部位進行局部加熱,將金屬漿料涂層燒結成與玻璃板固結在一起的金屬化層;
3)采用金屬釬焊工藝,直接將待封接的兩片玻璃板上相互對應的金屬化層相互氣密焊接連接,實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述金屬漿料涂層以浸涂、噴涂、絲網印刷、手工涂覆或機械涂覆的方式制備在玻璃板表面上。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟2)中所述的進行局部加熱的加熱方式為激光加熱、火焰加熱、電流加熱、感應加熱或微波加熱。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,在進行所述步驟3)時,首先,在所述兩片玻璃板上相對應的所述金屬化層之間放置釬料金屬箔,或在至少其中之一金屬化層表面預鍍釬料金屬,然后,再按照金屬釬焊工藝完成后續焊接。
5.如權利要求4所述的方法,其特征在于,所述釬料金屬箔和所述釬料金屬的材料為錫合金釬料。
6.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述金屬釬焊工藝在惰性氣體保護下進行,或在H2氣或N2氣環境中進行,或在真空環境下進行。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述金屬釬焊工藝的溫度≤350℃。
8.一種鋼化真空玻璃封接方法,其特征在于,該封接方法具體為:
1)在鋼化玻璃板邊緣待封接表面制備金屬漿料涂層;
2)對金屬漿料涂層所在部位進行局部加熱,將金屬漿料涂層燒結成與玻璃板固結在一起的金屬化層;
3)通過在待封接的兩片玻璃板的金屬化層之間氣密焊接連接金屬封接片,實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述金屬封接片由兩片金屬片構成,在對兩片玻璃板邊緣進行氣密封接時,所述兩片金屬片首先通過金屬釬焊工藝或超聲波焊接工藝,擇一地與待封接的兩片玻璃板上的所述金屬化層氣密焊接連接,然后再通過將兩片金屬片之間氣密焊接連接,來實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。
10.如權利要求9所述的方法,其特征在于,所述兩片金屬片被各自引出所連接的玻璃板后,通過金屬釬焊工藝或超聲波焊接工藝或熔化焊工藝相互氣密焊接連接。
11.如權利要求10所述的方法,其特征在于,所述兩片金屬片從所封接的兩片玻璃板之間引出,該兩片金屬片分別與所封接的兩片玻璃板內表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。
12.如權利要求10所述的真空玻璃,其特征在于,所述兩片金屬片其中之一從所封接的兩片玻璃板之間引出,并與其中一片玻璃板內表面上的所述金屬化層氣密焊接連接,另一個金屬片與另一片玻璃板外表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。
13.如權利要求10所述的真空玻璃,其特征在于,所述兩片金屬片分別與所封接的兩片玻璃板外表面上的所述金屬化層氣密焊接連接。
14.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述金屬化層被制備在所述待封接玻璃板的邊沿上;所述金屬封接片由一片金屬片構成,該金屬片通過金屬釬焊工藝或超聲波焊接工藝分別與所述待封接的兩片玻璃板上的所述金屬化層氣密焊接連接,實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。
15.如權利要求14所述的方法,其特征在于,所述金屬片上分別與所述待封接的兩片玻璃板上的所述金屬化層氣密焊接連接的兩部分之間,還設置有弧形連接段。
16.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述金屬封接片由一個斷面為U形的金屬片構成,該U形金屬片兩側邊分別與待封接的兩片玻璃板上的所述金屬化層氣密焊接連接,實現對兩片玻璃板邊緣的氣密封接。
17.如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述U形金屬片位于所封接的兩片玻璃板之間,其側邊通過金屬釬焊工藝與所述金屬化層氣密焊接連接。
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