[發明專利]發光器件封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201010529080.1
• 申請日: 2008-06-19
• 公開（公告）號: CN102044619A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 孔成民;金明紀;任炯碩
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;李春暉

1.一種發光器件封裝，包括：

殼體，其包括前開口和側開口；

第一和第二引線框，其穿過所述殼體以延伸到外部，每個引線框的一部分通過所述前開口和所述側開口而暴露；以及

發光器件，其在所述前開口中并且電連接到所述第一和第二引線框。

2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述側開口具有比外部面積小的內部面積。

3.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，通過所述側開口暴露的所述第一和第二引線框具有切割表面，該切割表面沒有鍍層并且暴露于側面。

4.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第一和第二引線框的厚度與所述側開口的寬度相同。

5.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第一和第二引線框在所述殼體下面突出并被彎曲。

6.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述發光器件處在所述第一引線框上，并且通過引線電連接到所述第一和第二引線框。

7.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述第一和第二引線框的至少部分與所述側開口位于相同平面上。

8.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，所述側開口的面積大于通過所述側開口暴露的所述第一和第二引線框部件的面積。

9.一種用于制造發光器件封裝的方法，所述方法包括：

制備金屬板；

對所述金屬板執行沖壓工藝以形成第一和第二引線框部件以及第一和第二支撐部件；

通過注入形成殼體，所述殼體在其中包括所述第一和第二引線框部件以及所述第一和第二支撐部件的部分，并且包括將所述第一和第二引線框部件的部分暴露到前側的前開口；

將所述第一和第二引線框部件與所述金屬板分離并彎曲所述第一和第二引線框；以及

將所述第一和第二支撐部件與所述殼體分離，從而將所述殼體與所述金屬板分離。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述第一和第二支撐部件與所述第一和第二引線框部件連接，通過將所述第一和第二支撐部件與所述第一和第二引線框部件分離來形成側開口，并且所述第一和第二引線框部件通過所述側開口部分地暴露。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，在所述第一和第二支撐部件與所述第一和第二引線框部件連接的界面中形成凹口，使得所述界面的寬度變窄，或者在用于分離的所述界面中形成線形圈。

12.根據權利要求9所述的方法，包括：在通過注入形成所述殼體之后，或者在將所述殼體與所述金屬板分離之后，將發光器件安裝在所述前開口內部，并且將所述發光器件與所述第一和第二引線框部件電連接。

13.根據權利要求9所述的方法，其中，所述第一和第二支撐部件與所述第一和第二引線框部件分離，并且在所述第一和第二支撐部件的末端中形成凹槽。