[發(fā)明專利]發(fā)光器件封裝及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010529080.1
• 申請(qǐng)日: 2008-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN102044619A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔成民;金明紀(jì);任炯碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;李春暉

本發(fā)明申請(qǐng)是申請(qǐng)日期為2008年6月19日、申請(qǐng)?zhí)枮椤?00880002495.4”、發(fā)明名稱為“發(fā)光器件封裝及其制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光器件封裝及其制造方法。

背景技術(shù)

近來(lái)，發(fā)光二極管(LED)廣泛用作發(fā)光器件。通過(guò)堆疊N型半導(dǎo)體層、活性層和P型半導(dǎo)體層來(lái)形成LED。通過(guò)向N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層供電，通過(guò)電子和空穴在活性層中的復(fù)合而生成光。

發(fā)光器件封裝包括發(fā)光器件、向發(fā)光器件供電的引線框以及支撐發(fā)光器件和引線框的殼體。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問(wèn)題

實(shí)施例提供了一種包括發(fā)光器件、引線框和殼體的發(fā)光器件封裝及其制造方法。

實(shí)施例還提供了一種允許在制造過(guò)程期間適當(dāng)?shù)匦纬梢€框的發(fā)光器件封裝及其制造方法。

實(shí)施例還提供了一種可以防止殼體在制造過(guò)程期間損壞的發(fā)光器件封裝及其制造方法。

技術(shù)方案

在實(shí)施例中，一種發(fā)光器件封裝包括：殼體，其包括前開口和側(cè)開口；第一和第二引線框，其穿過(guò)所述殼體以延伸到外部，每個(gè)引線框的一部分通過(guò)所述前開口而暴露；以及發(fā)光器件，其在所述前開口中并且電連接到所述第一和第二引線框，在所述側(cè)開口的方向上突出的突出部形成在所述側(cè)開口的內(nèi)表面上。

在實(shí)施例中，一種發(fā)光器件封裝包括：殼體，其包括前開口和側(cè)開口；第一和第二引線框，其穿過(guò)所述殼體以延伸到外部，每個(gè)引線框的一部分通過(guò)所述前開口和所述側(cè)開口而暴露；以及發(fā)光器件，其在所述前開口中并且電連接到所述第一和第二引線框。

在實(shí)施例中，一種用于制造發(fā)光器件封裝的方法包括：制備金屬板；對(duì)所述金屬板執(zhí)行沖壓工藝以形成第一和第二引線框部件以及第一和第二支撐部件；通過(guò)注入形成殼體，所述殼體在其中包括所述第一和第二引線框部件以及所述第一和第二支撐部件的部分，并且包括將所述第一和第二引線框部件的部分暴露到前側(cè)的前開口；將所述第一和第二引線框部件與所述金屬板分離并彎曲所述第一和第二引線框；以及將所述第一和第二支撐部件與所述殼體分離，從而將所述殼體與所述金屬板分離。

下面在附圖和說(shuō)明書中闡述了一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從說(shuō)明書和附圖中，以及從權(quán)利要求書中，其它特征將會(huì)是明顯的。

有益效果

根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝及其制造方法允許在制造過(guò)程期間適當(dāng)?shù)匦纬梢€框并且可以防止破壞殼體。

附圖說(shuō)明

圖1是當(dāng)從下部方向觀察時(shí)根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的透視圖。

圖2是當(dāng)從前側(cè)觀察時(shí)根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的視圖。

圖3是說(shuō)明根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的制造過(guò)程的流程圖。

圖4至10是說(shuō)明根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝及其制造方法的視圖。

圖11至15是說(shuō)明根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件封裝及其制造方法的視圖。

圖16至20是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光器件封裝及其制造方法的視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在對(duì)本公開的實(shí)施例詳細(xì)地進(jìn)行參考，其例子圖示在附圖中。

圖1是當(dāng)從下部方向觀察時(shí)根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的透視圖，而圖2是當(dāng)從前側(cè)觀察時(shí)根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的視圖。

參考圖1和2，根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝包括：殼體10，其包括前開口11和側(cè)開口12；第一和第二引線框21和22，其穿過(guò)殼體10，通過(guò)前開口11部分地暴露，并且在殼體10下面部分地設(shè)置；發(fā)光器件30，其安裝到第一引線框21，并且通過(guò)引線40電連接到第一和第二引線框21和22。

更加具體地，殼體10由可注入樹脂材料形成，并且可以由塑料如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)形成。通過(guò)在插入第一和第二引線框21和22的情況下進(jìn)行模制來(lái)形成殼體10。

第一和第二引線框21和22由金屬如銅形成。第一和第二引線框21和22的表面鍍有具有高反射率的金屬如Ag和Al，以便提高光反射率。第一和第二引線框21和22由殼體10支撐。

第一和第二引線框21和22的部分在殼體10下面突出。在殼體10下面突出的第一和第二引線框21和22與外部電源電連接。例如，在殼體10下面突出的第一和第二引線框21和22可以附接在印刷電路板(PCB)上并且電連接到PCB。

因此，在殼體10下面突出的第一和第二引線框21和22彎曲成與殼體10的下表面平行，以便它們易于附接在PCB上。

發(fā)光器件30安裝在第一引線框21上。發(fā)光器件30可以是LED，并且與第一和第二引線框21和22電連接。例如，可以通過(guò)引線40進(jìn)行發(fā)光器件30與第一和第二引線框21和22之間的電連接。