[發(fā)明專利]封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010525679.8
• 申請日: 2010-10-27
• 公開（公告）號: CN102044446A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武曉培;劉建輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著人們對微型化、輕薄化以及功能更加強大化的消費性電子產(chǎn)品需求的猛增，以及半導(dǎo)體微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使半導(dǎo)體封裝更加高密度化，使得導(dǎo)線的寬度、導(dǎo)線之間的距離更加細(xì)小，導(dǎo)線之間的距離由50um向15μm發(fā)展，PCB板上的孔的直徑由200μm發(fā)展到50μm，此外孔的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜化，出現(xiàn)2階孔、3階孔以及更高階的孔，PCB板層間通過鍍銅的通孔、埋孔和盲孔堆疊相連實現(xiàn)導(dǎo)電。

封裝基板的高密度化的實現(xiàn)則直接取決于PCB板層間的微小孔連接和線路，且隨著板件向著小型化和高密度化方向的發(fā)展，越來越多的板件采用盲孔的方式實現(xiàn)線路的高密度互連，因此封裝基板的盲孔形成技術(shù)成為制造封裝基板的主要關(guān)鍵技術(shù)之一。

由于盲孔的功能是連通相鄰兩層的電路，其特點是孔徑小，最小可達(dá)50μm，目前所采用的機械鉆孔工藝技術(shù)因受本身加工精度和所能加工的微型孔尺寸的限制，無法進(jìn)行封裝基板上盲孔的加工。自1994年發(fā)明了CO₂激光鉆孔機以來，已在電子電路制造行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。

目前盲孔使用激光技術(shù)實現(xiàn)加工，多采用開窗工藝，即在PCB板的銅箔表面貼一層20μm-40μm的干膜，經(jīng)過曝光顯影處理，露出激光打孔位置的銅箔，然后利用蝕刻液去除打孔位置的銅箔，露出打孔位置的樹脂，剝除殘余的干膜，PCB板經(jīng)過激光燒蝕成孔，清除孔內(nèi)炭化殘渣后，垂直電鍍或者填孔電鍍，即可連通上下兩層電路。

由于盲孔的加工精度要求非常高，在加工的過程中，需要在封裝基板上設(shè)置一套對位靶標(biāo)，以對盲孔的加工位置進(jìn)行校正，防止其他因素影響加工精度。

目前業(yè)界內(nèi)，封裝基板的激光盲孔對位方法都是采用以內(nèi)層靶標(biāo)為基準(zhǔn)，將加工有靶標(biāo)的中心基層與封裝基板的配板進(jìn)行層壓，經(jīng)過機械鉆孔，然后貼干膜，經(jīng)過曝光、蝕刻后將配板上的銅箔去除，然后采用激光鉆孔將配板上的樹脂進(jìn)行去除，最后去除鉆污后進(jìn)行開銅窗以便進(jìn)行盲孔的加工，其具體流程為：

→層壓→鉆孔→貼干膜→曝光→蝕刻→激光鉆孔→去鉆污→開銅窗...

上述激光盲孔開窗對位靶標(biāo)的制作工藝比較復(fù)雜，嚴(yán)重影響了封裝基板的激光盲孔加工效率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法，簡化了封裝基板上的激光盲孔開窗對位靶標(biāo)的制作方法，提高了工作效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法，包括以下步驟：

步驟a、將貼靶材料貼附在中心基板的靶標(biāo)上；

步驟b、將配板層壓在所述中心基板上；

步驟c、將所述配板上與所述貼靶材料所對應(yīng)的區(qū)域切除，并撕掉所述貼靶材料。

優(yōu)選的，上述封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法中，步驟c具體實現(xiàn)為：

c1、在所述配板上與所述貼靶材料所對應(yīng)的區(qū)域的邊緣進(jìn)行鉆孔，使得所述配板上與所述貼靶材料所對應(yīng)的區(qū)域的邊緣分布定位孔；

c2、用刀具將所述配板上與所述貼靶材料對應(yīng)的區(qū)域切除，并撕開所述貼靶材料。

優(yōu)選的，上述封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法中，所述貼靶材料比靶標(biāo)的尺寸大1mm～2mm。

優(yōu)選的，上述封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法中，所述貼靶材料比所述靶標(biāo)的尺寸大1.5mm。

從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例中提供的封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法中，在中心基板與配板進(jìn)行層壓之前，先在中心基板上的靶標(biāo)上貼附一層貼靶材料，然后中心基板與配板進(jìn)行層壓，層壓后，將配板上與中心配板上的靶標(biāo)所對應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行切除，露出貼靶材料后將貼靶材料揭開，從而完成封裝基板的盲孔開窗定位靶標(biāo)的制作，本發(fā)明提供的方法中，改變了現(xiàn)有技術(shù)中采用在配板上與靶標(biāo)所對應(yīng)的區(qū)域采用鉆孔、貼干膜、曝光、蝕刻、激光鉆孔、去玷污等一系列的加工流程，只需要在靶標(biāo)上貼一層貼靶材料，層壓后直接將靶標(biāo)所對應(yīng)的部位進(jìn)行切除，并揭開貼靶材料露出靶標(biāo)即可，簡化了流程，提高了封裝基板的盲孔開窗靶標(biāo)的制作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的封裝基板的盲孔開窗對位靶標(biāo)制作方法的流程圖；