[發明專利]封裝基板的盲孔開窗對位靶標制作方法

有效

• 申請號: 201010525679.8
• 申請日: 2010-10-27
• 公開（公告）號: CN102044446A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 武曉培;劉建輝
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

1.一種封裝基板的盲孔開窗對位靶標制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟a、將貼靶材料貼附在中心基板的靶標上；

步驟b、將配板層壓在所述中心基板上；

步驟c、將所述配板上與所述貼靶材料所對應的區域切除，并撕掉所述貼靶材料。

2.根據權利要求1所述的封裝基板的盲孔開窗對位靶標制作方法，其特征在于，步驟c具體實現為：

c1、在所述配板上與所述貼靶材料所對應的區域的邊緣進行鉆孔，使得所述配板上與所述貼靶材料所對應的區域的邊緣分布定位孔；

c2、用刀具將所述配板上與所述貼靶材料對應的區域切除，并撕開所述貼靶材料。

3.根據權利要求1所述的封裝基板的盲孔開窗對位靶標制作方法，其特征在于，所述貼靶材料比靶標的尺寸大1mm～2mm。

4.根據權利要求3所述的封裝基板的盲孔開窗對位靶標制作方法，其特征在于，所述貼靶材料比所述靶標的尺寸大1.5mm。