[發明專利]濾波器腔體的表面處理方法、腔體濾波器及通信設備

有效

• 申請號: 201010525386.X
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN101976749A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 孫尚傳;童恩東;邵聰;劉長亮;汪心祥
• 申請（專利權）人: 深圳市大富科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/207
• 分類號: H01P1/207;H01P11/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春

【技術領域】

本發明涉及通信領域腔體濾波器技術，特別涉及濾波器腔體的表面處理方法、腔體濾波器及通信設備。

【背景技術】

腔體濾波器作為一種頻率選擇裝置被廣泛應用于通信領域，由于腔體濾波器對腔體導電性能的特殊要求，必須對腔體表面進行電鍍處理。

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的工藝，通過電鍍從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

腔體濾波器主要包括腔體以及設于該腔體側邊的連接構件。在現有技術中，由于為了提高腔體濾波器的性能同時降低成本，一種新的腔體結構是將連接構件與腔體一體化，而對于一體化的腔體，基于其結構的限制，電鍍處理通常是對整個一體化腔體表面電鍍一種材料，例如現有技術中常對腔體表面整體電鍍銀材料或銅材料。

然而，本發明在對現有技術的研究過程中，本發明發明人發現，上述現有技術中：對濾波器腔體表面整體電鍍銅材料，電鍍銅材料的連接構件遠遠達不到防腐和耐磨性能要求。而對腔體濾波器表面整體電鍍銀材料，雖然提高連接構件的防腐性能，但是其耐磨性仍然不好，同時電鍍銀材料導致成本大大升高。

【發明內容】

為了解決現有技術中腔體濾波器表面整體電鍍銀材料導致成本較高、整體電鍍銅材料導致連接構件無法達到理想的抗腐蝕和耐磨性能要求的問題，本發明實施例公開了一種濾波器腔體的表面處理方法的新型思路。

本發明實施例解決上述技術問題所采取的技術方案是提供一種濾波器腔體的表面處理方法，該腔體濾波器包括腔體以及與該腔體一體化成型的連接構件，其中，該濾波器腔體的表面處理方法包括以下步驟：

第一電鍍步驟，在該第一電鍍步驟中，遮蔽該連接構件，對該腔體電鍍第一材料，使得該腔體滿足該腔體濾波器的電性能要求；以及

第二電鍍步驟，在該第二電鍍步驟中，遮蔽該腔體，對該連接構件電鍍第二材料，使得該連接構件滿足防腐和耐磨性能要求。

本發明實施例還提供一種腔體濾波器，該腔體濾波器包括腔體以及與該腔體一體化成型的連接構件，該腔體電鍍有用于滿足該腔體濾波器的電性能要求的第一材料，該連接構件電鍍有用于滿足該連接構件的防腐和耐磨要求的第二材料。

本發明實施例還提供一種通信設備，該通信設備包括上述的腔體濾波器，該腔體濾波器設于該通信設備的信號收發電路部分，用于對信號進行選擇。

本發明實施例提供的濾波器腔體的表面處理方法針對腔體濾波器不同部位進行不同需求的表面處理，同時滿足了腔體的電性能要求以及連接構件的防腐和耐磨性能要求，并大大降低了成本。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1顯示了根據本發明一優選實施例的濾波器腔體的表面處理方法的簡化流程圖；

圖2顯示了根據本發明一優選實施例的腔體濾波器的局部立體結構示意圖，其內部結構未顯示；

圖3顯示了圖2所示之腔體濾波器的俯視圖；

圖4顯示了圖2所示之腔體濾波器的左視圖；以及

圖5顯示了圖2所示之腔體濾波器的右視圖。

【具體實施方式】

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種濾波器腔體的表面處理方法，該腔體濾波器包括腔體以及與該腔體一體化成型的連接構件，其中，該濾波器腔體的表面處理方法包括以下步驟：

第一電鍍步驟，在該第一電鍍步驟中，遮蔽該連接構件，對該腔體電鍍第一材料，使得該腔體滿足該腔體濾波器的電性能要求；以及

第二電鍍步驟，在該第二電鍍步驟中，遮蔽該腔體，對該連接構件電鍍第二材料，使得該連接構件滿足防腐和耐磨性能要求。

本發明實施例還提供一種腔體濾波器，該腔體濾波器包括腔體以及與該腔體一體化成型的連接構件，該腔體電鍍有用于滿足該腔體濾波器的電性能要求的第一材料，該連接構件電鍍有用于滿足該連接構件的防腐和耐磨要求的第二材料。