[發(fā)明專利]帶有金屬鉸鏈的手機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010524944.0
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN101964830A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉信宏;謝宗霖
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種手機(jī)，特別涉及一種帶有金屬鉸鏈的手機(jī)。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，手機(jī)的功能越來越多，導(dǎo)致手機(jī)主板上布置較多芯片，通常情況下，為了減小手機(jī)的高頻噪聲或避免高頻信號的相互干擾都會在各芯片上方增加一金屬屏蔽罩。如圖1所示，在主板1上安設(shè)有4個金屬屏蔽罩2、3、4、5來遮蔽其下的芯片。然而，增加如此多的金屬屏蔽罩就必須根據(jù)芯片的大小來開設(shè)如數(shù)大小不一的模具來遮蔽芯片，這樣大大地增加了手機(jī)的成本；且，如此多的金屬屏蔽罩也沒能使手機(jī)得到一個較好的性能，如手機(jī)的天線輻射效率還是較差。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種帶有金屬鉸鏈的手機(jī)。

一種帶有金屬鉸鏈的手機(jī)，其包括一主板，一金屬鉸鏈，覆蓋于主板的芯片上；及一連接件，鉸接金屬鉸鏈于主板上；其中，該金屬鉸鏈上設(shè)計(jì)有一高低差封閉回路金屬體。

本發(fā)明帶有金屬鉸鏈的手機(jī)，其用一金屬鉸鏈取代現(xiàn)有手機(jī)上的所有金屬屏蔽罩，及在該金屬鉸鏈上設(shè)計(jì)一高低差封閉回路金屬體，該結(jié)構(gòu)不僅節(jié)省了開發(fā)大量屏蔽罩的開模成本，且大大改善了手機(jī)的性能。

附圖說明

圖1是在現(xiàn)有手機(jī)上安有金屬屏蔽罩的主板。

圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式安有金屬鉸鏈的主板。

圖3是本發(fā)明一實(shí)施方式帶有金屬鉸鏈的手機(jī)的天線輻射效率與現(xiàn)有的比較表。

圖4是本發(fā)明一實(shí)施方式帶有金屬鉸鏈的手機(jī)的天線輻射效率與現(xiàn)有的曲線圖。

主要元件符號說明

??主板??1??金屬屏蔽罩??2??金屬屏蔽罩??3??金屬屏蔽罩??4??金屬屏蔽罩??5

??金屬鉸鏈??6??連接件??7??高端金屬體??8??導(dǎo)電泡棉??9??低端金屬體??10

具體實(shí)施方式