[發(fā)明專利]帶有金屬鉸鏈的手機(jī)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010524944.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101964830A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉信宏;謝宗霖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/02 | 分類號(hào): | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶有 金屬 鉸鏈 手機(jī) | ||
1.一種帶有金屬鉸鏈的手機(jī),其包括一主板,其特征在于,該手機(jī)還包括:
一金屬鉸鏈,覆蓋于主板的芯片上;及
一連接件,鉸接金屬鉸鏈于主板上;
其中,該金屬鉸鏈上設(shè)計(jì)有一高低差封閉回路金屬體。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,該金屬鉸鏈由銅、鋁及銀中的一種或多種材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,還包括一導(dǎo)電泡棉,位于金屬鉸鏈和主板之間。
4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,該金屬鉸鏈為一片狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,該金屬鉸鏈的尺寸小于主板的尺寸。
6.如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,該高低差封閉回路金屬體由一高端金屬體和一底端金屬體構(gòu)成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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