[發明專利]電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201010522069.2
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102458053A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 林宏明
• 申請（專利權）人: 林宏明;卓秀錨
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K3/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

技術領域

本發明有關一種電路板的制造方法，特別是有關一種先制做一套具有導電線路圖案的電極模具，并以電鍍方式于電極模具上形成導電線路金屬層，再將此導電線路金屬層轉移至介電層上的制造方法。

背景技術

電路板的制造工藝有分加成法和減成法。加成法目前主要的發展方向是采用功能性油墨直接在絕緣基材上印制出電子電路，但此方式仍有一些問題尚未完全解決，是許多國家目前正致力研究開發的技術，尚未知悉有量產上市。目前發展成熟的主流工藝是減成法，也就是大家熟知的銅箔蝕刻法，這是用具有銅箔層壓合板為基板，以網版印刷或光致成像法在銅箔上形成抗蝕線路圖案，再以化學蝕刻方式移除非線路的部份而得到電路，其工藝是須將銅箔基板經前處理、涂布感光材料、曝光、顯影、蝕刻、去膜等高溫、高濕、強酸、強堿的復雜工序，始可得到一基本的電路板，此方法所形成的基本電路板如圖1所示，其中導電線路10與介電層12只有單一底面14的黏著結合。

公告號為556453的中國臺灣專利揭露一種具有鑲嵌式外層導線的印刷電路板以及其制造方法，其主要是在離型模版上利用金屬化、光雕或光學鑄模、圖案電鍍方式形成導電線路，再利用壓合方式將線路圖案轉移到介電層上；然而此種制造方法在制作每片電路板時，需重復上述金屬化、光雕或光學鑄模及圖案電鍍制程，才能形成一組導電線路轉移至介電層，工藝繁瑣且成本較高。

公開號為200826770的中國臺灣專利揭露一種形成轉印電路的方法及制造電路板的方法，該方法是在一模板上形成一與電路圖案對應的內凹圖案，并將導電圖案填入內凹圖案，再通過按壓一載件至模板上，以將導電材料轉移至載件上；然而此種制造方法，于載件按壓至模板以進行導電材料移轉的同時，模板表面容易因接觸到載板而損傷，不利于下一導電圖案的制作，模板重復使用性低。

發明內容

為了解決上述問題，本發明目的是提供一種電路板的制造方法，無須以傳統工藝方式在銅箔基板上進行影像轉移、蝕刻、壓合等方法，以提升產品良率、降低成本和減少對水電與各類化學品的使用需求而大幅減少對環境的傷害。

為了達到上述目的，本發明一實施例的電路板的制造方法，包含：制作一第一電極模具，其上表面包含一第一導電線路圖案及一第一圖案化凹槽，且第一圖案化凹槽內設置有一第一絕緣層；對第一電極模具進行電鍍，以于第一導電線路圖案上形成一導電線路金屬層；設置一介電層于第一電極模具上，且轉移導電線路金屬層至介電層的至少一表面；以及分離第一電極模具該介電層，則具有導電線路金屬層的介電層構成一電路板。

本發明的有益技術效果是：本發明的電路板的制造方法可以提升產品良率、降低成本、減少對水電與各類化學品的使用需求而大幅減少對環境的傷害；可提高導電線路金屬與介電層間的附著強度；可以減少二層或多層電路板在堆疊時的線路錯對問題；可較精確的控制整體的厚度以及減少內部的氣泡且表面較平整。

附圖說明

圖1所示為采用現有技術所制作的電路板示意圖。

圖2a至圖2g所示為本發明一實施例電路板的制造方法的剖面示意圖。

圖3所示為本發明一實施例的電路板剖面示意圖。

圖4所示為本發明另一實施例的電路板剖面示意圖。

圖5a至圖5e所示為本發明一實施例導電通孔的制造方法的剖面示意圖。

具體實施方式

圖2a至圖2g所示為本發明一實施例電路板的制造方法的剖面示意圖；如圖2a所示，首先，準備一電極模具材料20，其是一導電材料，且此電極模具材料20亦為一難鍍材料，較佳者為使用與后續欲電鍍上的金屬間具有較低結合力的材料，一般可選用導電玻璃、不銹鋼或石墨板等材料。

接著，將一電路圖案移轉至電極模具材料20上，并以陽刻加工方式加工電路圖案至電極模具材料20上，如圖2b所示，以于電極模具材料20上形成一第一圖案化凹槽，且區分出一第一導電線路圖案24；其中陽刻加工方式可用機械加工、激光雕刻或蝕刻等方式。

進一步地，形成一第一絕緣層26于第一圖案化凹槽22，以制作完成一第一電極模具28，如圖2c所示，第一電極模具28的上表面包含第一導電線路圖案24，以及由第一絕緣層26所構成的一絕緣區域；其中第一絕緣層26的形成方法可為氧化第一圖案化凹槽22或填附一絕緣材料于第一圖案化凹槽22。

之后，對第一電極模具28進行電鍍，于第一導電線路圖案24上附著金屬，以成為一導電線路金屬層30，如圖2d所示，導電線路金屬層30突出于第一絕緣層26表面。