[發明專利]電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201010522069.2
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102458053A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 林宏明
• 申請（專利權）人: 林宏明;卓秀錨
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K3/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包含：

制作一第一電極模具，其上表面包含一第一導電線路圖案及一第一圖案化凹槽，且該第一圖案化凹槽內設置有一第一絕緣層；

對該第一電極模具進行電鍍，以于該第一導電線路圖案上形成一導電線路金屬層；

設置一介電層于該第一電極模具上，且轉移該導電線路金屬層至該介電層的至少一表面；以及

分離該第一電極模具與該介電層，使具有該導電線路金屬層的該介電層構成一基本電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，制作該第一電極模具的方法包含：

準備一電極模具材料；

以陽刻加工方式于該電極模具材料上形成該第一圖案化凹槽，以區分出該第一導電線路圖案；以及

于該第一圖案化凹槽內設置該第一絕緣層。

3.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，形成該第一絕緣層的方法包含氧化該第一圖案化凹槽或填附一絕緣材料于該第一圖案化凹槽。

4.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，該陽刻加工方式是為機械加工、激光雕刻或蝕刻。

5.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，該電極模具材料與該導電線路金屬層之間具有低結合力。

6.根據權利要求5所述的電路板的制造方法，其特征在于，該電極模具材料是不銹鋼、導電玻璃或石墨版。

7.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，該第一導電線路圖案上的該導電線路金屬層突出于該絕緣層。

8.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，轉移該導電線路金屬層的方法包含：

于該介電層的至少一表面設置一膠體；以及

將該介電層的設置有該膠體的該表面貼合于該導電線路金屬層，以將該導電線路金屬層黏至該介電層。

9.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，轉移該導電線路金屬層的方法包含：

貼合該介電層至該導電線路金屬層；

加熱該介電層至一玻璃轉換溫度；

施加一壓力使該導電線路金屬層沉入該介電層；以及

降低該介電層的溫度。

10.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，該第一電極模具可重復使用。

11.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包含堆疊多塊該基本電路板，以制作一雙層或多層電路板。

12.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，該導電線路金屬層轉移至該介電層的相對二表面，以供制作一雙面電路板。

13.根據權利要求12所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包含于該雙面電路板上形成多個導電通孔。

14.根據權利要求11所述的電路板的制造方法，其特征在于，該導電通孔的制造方法包含：

于該雙面電路板上設置多個通孔；

制作一第二電極模具，其上表面包含一第二導電線路圖案及一第二圖案化凹槽，該第二導電線路圖案的位置對應這些通孔的位置，且該第二圖案化凹槽內設置有一第二絕緣層；以及

壓合該第二電極模具及該電路板，且該第二導電線路圖案的位置對應這些通孔的位置，并進行電鍍，使一電鍍金屬沉積于這些通孔中作為這些導電通孔。