[發(fā)明專利]面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010521227.2 | 申請日: | 2010-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN102456537A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康凱;王宏;張彥武;林躍;周建輝;唐達(dá)鼎;姜軍;張萌;張銳 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽中科博微自動化技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 李曉光 |
| 地址: | 110179 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 面向 集束 半導(dǎo)體設(shè)備 反應(yīng) 傳片腔 功能 調(diào)用 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備中各個(gè)功能模塊的調(diào)度技術(shù),具體的說是一種面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法。
背景技術(shù)
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在晶圓加工方面大多采用集束半導(dǎo)體設(shè)備,集束半導(dǎo)體設(shè)備由多個(gè)功能模塊組成,反應(yīng)腔和傳片腔是晶圓加工設(shè)備中典型的功能模塊。
目前對這種多功能集束設(shè)備的控制方法通常采用傳統(tǒng)的單一功能設(shè)備的控制方法,即將設(shè)備的多個(gè)功能簡單認(rèn)為是復(fù)雜的單一功能。這種方法并沒按照設(shè)備的實(shí)際情況進(jìn)行功能模塊的劃分,這就造成了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)過于龐大,控制算法復(fù)雜甚至無法實(shí)現(xiàn),設(shè)備功能的可擴(kuò)展性不好,系統(tǒng)安全性穩(wěn)定性降低等缺點(diǎn)。
要控制這種集束半導(dǎo)體設(shè)備,必須對設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔進(jìn)行管理和調(diào)度,讓使用者能高效安全的使用反應(yīng)腔和傳片腔提供的功能,并能是他們互相配合完成更復(fù)雜的功能。而目前,能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能的調(diào)用方法尚未見報(bào)道。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)龐大、控制算法復(fù)雜等不足之處,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠合理的管理設(shè)備中的各個(gè)功能模塊,控制算法簡單、增加設(shè)備功能的使用效率的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
本發(fā)明一種面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法包括以下步驟:
對集束半導(dǎo)體設(shè)備中的各個(gè)功能進(jìn)行劃分,根據(jù)不同功能構(gòu)造出相應(yīng)的功能模塊,即負(fù)責(zé)傳片腔內(nèi)部所有部件操作的傳片腔模塊,負(fù)責(zé)反應(yīng)腔內(nèi)部所有部件操作的反應(yīng)腔模塊以及對上述傳片腔模塊和反應(yīng)腔模塊進(jìn)行管理的調(diào)度模塊;生成命令分派表和參數(shù)分派表;
對集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令根據(jù)命令分派表和參數(shù)分派表進(jìn)行解析,確定應(yīng)由哪個(gè)功能模塊處理該命令;
負(fù)責(zé)處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),獨(dú)自執(zhí)行、在其他功能模塊的配合下執(zhí)行或不執(zhí)行該命令;
將獨(dú)自執(zhí)行、在其他功能模塊的配合下執(zhí)行命令的結(jié)果統(tǒng)一返回給命令發(fā)出者,完成本次反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用。
處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),獨(dú)自執(zhí)行命令時(shí),則需判斷處理該命令的功能模塊是否為空閑狀態(tài),如為空閑狀態(tài),則判斷是否需要其他模塊配合執(zhí)行,如不需要其他模塊配合執(zhí)行,則由該功能模塊處理該命令。
如果上述功能模塊不為空閑狀態(tài),則命令執(zhí)行失敗。
處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),需要在其他功能模塊的配合下執(zhí)行時(shí),則需判斷其他功能模塊的狀態(tài)是否為空閑,如果為空閑狀態(tài),則兩個(gè)功能模塊配合執(zhí)行命令,將命令執(zhí)行結(jié)果統(tǒng)一返回給命令發(fā)出者,完成本次反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用步驟。
如果其他功能模塊不為空閑狀態(tài),則此次命令執(zhí)行失敗,結(jié)束此次命令處理。
所述對集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令進(jìn)行解析包括以下步驟:
在各功能模塊中預(yù)先定義控制命令的格式,格式包括命令名稱和參數(shù)表兩部分;
將集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令按預(yù)先定義的控制命令格式分為命令名稱和參數(shù)表兩部分,分別生成命令名稱分派表和關(guān)鍵參數(shù)分派表;
調(diào)度模塊接收到控制命令后對命令進(jìn)行解析,分解出命令名稱和參數(shù)表中的參數(shù)。
所述確定應(yīng)由哪個(gè)功能模塊處理該命令為:調(diào)度模塊接收到來自用戶的命令后,根據(jù)命令名稱分派表,判斷能否確定命令的目標(biāo)模塊;如果能確定命令的目標(biāo)模塊,則將命令傳遞給目標(biāo)模塊;
如果根據(jù)命令名稱分派表不能確定目標(biāo)模塊,則根據(jù)查找命令分派表,判斷能否確定命令的目標(biāo)模塊;如果能確定命令的目標(biāo)模塊,則將命令傳遞給目標(biāo)模塊;
如果根據(jù)參數(shù)分派表不能確定目標(biāo)模塊,則此命令為非法命令,命令執(zhí)行失敗。
本發(fā)明具有以下有益效果及優(yōu)點(diǎn):
1.本發(fā)明針對集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔的功能調(diào)用提出一種新的方法,使用此方法能夠有效的管理集束設(shè)備中多個(gè)功能模塊的調(diào)度問題,不但提高了設(shè)備的穩(wěn)定性,而且使設(shè)備的各個(gè)功能模塊能夠相互配合,完成更加復(fù)雜的功能,增加設(shè)備功能的使用效率。
附圖說明
圖1為集束半導(dǎo)體設(shè)備中反應(yīng)腔和傳片腔的結(jié)構(gòu)圖;
圖2為集束半導(dǎo)體設(shè)備中反應(yīng)腔和傳片腔功能模塊框圖;
圖3為設(shè)備內(nèi)部預(yù)定義的命令格式、命令分派表和參數(shù)分派表;
圖4為本發(fā)明方法總流程圖;
圖5為本發(fā)明方法中調(diào)度模塊在收到用戶命令后,分析命令目的地流程圖;
圖6為本發(fā)明方法中調(diào)度模塊將命令傳遞給傳片腔模塊的流程;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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