[發(fā)明專利]面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010521227.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102456537A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康凱;王宏;張彥武;林躍;周建輝;唐達(dá)鼎;姜軍;張萌;張銳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽中科博微自動(dòng)化技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 李曉光 |
| 地址: | 110179 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 面向 集束 半導(dǎo)體設(shè)備 反應(yīng) 傳片腔 功能 調(diào)用 方法 | ||
1.一種面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于包括以下步驟:
對(duì)集束半導(dǎo)體設(shè)備中的各個(gè)功能進(jìn)行劃分,根據(jù)不同功能構(gòu)造出相應(yīng)的功能模塊,即負(fù)責(zé)傳片腔內(nèi)部所有部件操作的傳片腔模塊,負(fù)責(zé)反應(yīng)腔內(nèi)部所有部件操作的反應(yīng)腔模塊以及對(duì)上述傳片腔模塊和反應(yīng)腔模塊進(jìn)行管理的調(diào)度模塊;生成命令分派表和參數(shù)分派表;
對(duì)集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令根據(jù)命令分派表和參數(shù)分派表進(jìn)行解析,確定應(yīng)由哪個(gè)功能模塊處理該命令;
負(fù)責(zé)處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),獨(dú)自執(zhí)行、在其他功能模塊的配合下執(zhí)行或不執(zhí)行該命令;
將獨(dú)自執(zhí)行、在其他功能模塊的配合下執(zhí)行命令的結(jié)果統(tǒng)一返回給命令發(fā)出者,完成本次反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用。
2.按權(quán)利要求1所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),獨(dú)自執(zhí)行命令時(shí),則需判斷處理該命令的功能模塊是否為空閑狀態(tài),如為空閑狀態(tài),則判斷是否需要其他模塊配合執(zhí)行,如不需要其他模塊配合執(zhí)行,則由該功能模塊處理該命令。
3.按權(quán)利要求2所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:如果上述功能模塊不為空閑狀態(tài),則命令執(zhí)行失敗。
4.按權(quán)利要求1或2所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:處理該命令的功能模塊根據(jù)當(dāng)前狀態(tài),需要在其他功能模塊的配合下執(zhí)行時(shí),則需判斷其他功能模塊的狀態(tài)是否為空閑,如果為空閑狀態(tài),則兩個(gè)功能模塊配合執(zhí)行命令,將命令執(zhí)行結(jié)果統(tǒng)一返回給命令發(fā)出者,完成本次反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用步驟。
5.按權(quán)利要求4所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:如果其他功能模塊不為空閑狀態(tài),則此次命令執(zhí)行失敗,結(jié)束此次命令處理。
6.按權(quán)利要求1所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于所述對(duì)集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令進(jìn)行解析包括以下步驟:
在各功能模塊中預(yù)先定義控制命令的格式,格式包括命令名稱和參數(shù)表兩部分;
將集束半導(dǎo)體設(shè)備接收到的外部命令按預(yù)先定義的控制命令格式分為命令名稱和參數(shù)表兩部分,分別生成命令名稱分派表和關(guān)鍵參數(shù)分派表;
調(diào)度模塊接收到控制命令后對(duì)命令進(jìn)行解析,分解出命令名稱和參數(shù)表中的參數(shù)。
7.按權(quán)利要求1所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:所述確定應(yīng)由哪個(gè)功能模塊處理該命令為:調(diào)度模塊接收到來自用戶的命令后,根據(jù)命令名稱分派表,判斷能否確定命令的目標(biāo)模塊;如果能確定命令的目標(biāo)模塊,則將命令傳遞給目標(biāo)模塊。
8.按權(quán)利要求7所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:如果根據(jù)命令名稱分派表不能確定目標(biāo)模塊,則根據(jù)查找命令分派表,判斷能否確定命令的目標(biāo)模塊;如果能確定命令的目標(biāo)模塊,則將命令傳遞給目標(biāo)模塊。
9.按權(quán)利要求8所述的面向集束半導(dǎo)體設(shè)備的反應(yīng)腔和傳片腔功能調(diào)用方法,其特征在于:如果根據(jù)參數(shù)分派表不能確定目標(biāo)模塊,則此命令為非法命令,命令執(zhí)行失敗。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于沈陽中科博微自動(dòng)化技術(shù)有限公司,未經(jīng)沈陽中科博微自動(dòng)化技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010521227.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 用于檢測半導(dǎo)體設(shè)備的裝置
- 監(jiān)測半導(dǎo)體存儲(chǔ)設(shè)備可靠性的方法及其裝置
- 半導(dǎo)體晶體移除設(shè)備和半導(dǎo)體晶體的產(chǎn)生方法
- 具有機(jī)械熔絲的半導(dǎo)體封裝
- 監(jiān)控退火設(shè)備出現(xiàn)小顆粒尺寸缺陷的方法
- 多晶硅柵極關(guān)鍵尺寸的先進(jìn)控制方法
- 具有磁耦合設(shè)備的半導(dǎo)體開關(guān)
- 半導(dǎo)體工藝及半導(dǎo)體設(shè)備
- 半導(dǎo)體設(shè)備封裝及其制造方法
- 半導(dǎo)體微波設(shè)備的控制方法和半導(dǎo)體微波設(shè)備





