[發明專利]一種LED組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201010520205.4
• 申請日: 2010-10-26
• 公開（公告）號: CN102456809A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 吳偉才
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED組件及其制備方法。

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode、LED），是一種注入電致發光器件，以其耗電量少、光色純、全固態、質量輕、體積小、環保等一系列的優點，成為21世紀最具發展前景的高技術產品之一。LED產業始于20世紀70年代，90年代以來在全球范圍內迅速崛起并高速發展。美國、日本、歐盟、中國臺灣等發達國家和地區，紛紛把L?ED作為“照亮未來的技術”，陸續啟動固態照明計劃，欲搶先一步占領這一戰略技術制高點。我國LED產業從2001年起也進入了高速發展的增長時期，并呈現出良好的發展勢頭。據不完全統計，2006年我國LED的產值為140億元，預計2008年應用市場規模將達到540億元，到2010年國內LED產業的規模將超過1000億元，展現出了廣闊的開發前景。而隨著功率型白光LED制造技術的不斷完善，其發光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。但是，在制造功率型白光LED器件的過程中，除了芯片制造技術、熒光粉制造技術和散熱技術外，LED封裝材料的性能對其發光效率、亮度以及使用壽命也將產生顯著的影響。使用耐紫外、耐熱老化、高折射率、低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。

傳統白光LED的封裝技術是將熒光粉與硅膠共混后涂覆在LED支架上，使熒光粉與芯片直接接觸。但是，上述結構中，由于硅膠的導熱性不好，導致芯片表面產生的熱量無法有效的散開，而是大量的被熒光粉吸收，加速熒光粉的老化。?

為了解決熒光粉老化問題，現有技術中，通過在熒光粉涂層與芯片之間增加一層硅膠，使熒光粉涂層與芯片隔離，避免了熒光粉的受熱老化。但是，上述結構的LED組件的光萃取效率低，芯片發出的光除了部分被熒光粉吸收外，大部分會從支架內壁反射回芯片，造成光損失。

發明內容

為了解決現有技術中的LED組件的發光效率低，熒光粉易老化的問題，本發明公開了一種LED組件，其發光效率高，光通量高，并且熒光粉不易老化，使用壽命長。

本發明公開的LED組件包括支架和位于支架內部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有過渡硅膠層，所述過渡硅膠層上覆蓋有熒光粉層；其中，所述支架內壁上具有光擴散層，所述光擴散層中含有硅膠和光擴散粒子。

同時，本發明公開的上述的LED組件的制備方法，包括：

a、在支架內壁涂覆光擴散漿液，并固化，形成光擴散層；其中，光擴散漿液中含有硅膠和光擴散粒子；

b、將芯片固晶于支架內，并引線，形成電極；

c、在芯片上涂覆液態硅膠，并硫化，形成過渡硅膠層；

d、在過渡硅膠層上涂覆熒光粉膠，并熱處理。

本發明的發明人發現，傳統的LED組件中，芯片發出的光經過支架內壁反射后，射向熒光粉層。但是，由于熒光粉層中分布有大量的熒光粉顆粒，熒光粉顆粒同樣具有一定的反射性，導致部分射向熒光粉層的光線被反射回支架內，經支架射向芯片方向，一定程度上影響了LED組件的發光效率和光通量。發明人通過大量的實驗，在支架內壁形成光擴散層，改變經支架內壁反射的光的方向，降低射向芯片的光的量，使其射向熒光粉層方向，提高了光線的利用率和光通量。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明公開的LED組件包括支架和位于支架內部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有過渡硅膠層，所述過渡硅膠層上覆蓋有熒光粉層；其中，所述支架內壁上具有光擴散層，所述光擴散層中含有硅膠和光擴散粒子。

作為LED組件的基本組成部分，上述支架為本領域公知的支架，在本發明中，該支架可選用貼片式支架，例如具體可選用型號為3528、5050、6020等的常規LED支架。上述支架均可通過商購得到。

上述芯片為LED組件中的發光功能件，具體為本領域公知的。從芯片延伸出的電極用于在使用過程中為芯片供電，以實現其發光功能。具體采用的芯片均可通過商購得到，在此不再贅述。

作為本領域技術人員所公知的，上述支架通常具有凹陷部，芯片即設置于該凹陷部內，該凹陷型的內壁同時具有高反射性，可將從芯片射向內壁的光線反射向支架的開口處。