[發明專利]一種LED組件及其制備方法有效
| 申請號： | 201010520205.4 | 申請日： | 2010-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN102456809A | 公開（公告）日： | 2012-05-16 |
| 發明（設計）人： | 吳偉才 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 組件 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED組件，包括支架和位于支架內部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有過渡硅膠層，所述過渡硅膠層上覆蓋有熒光粉層；其中，所述支架內壁上具有光擴散層，所述光擴散層中含有硅膠和光擴散粒子。
2.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述光擴散粒子的平均粒徑為0.5-10um。
3.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述光擴散粒子的折射率為1.?5-3.0。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的LED組件，其特征在于，所述光擴散粒子選自氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣、硫酸鋇中的一種或多種；所述光擴散層中，光擴散粒子的含量為0.1-5wt%。
5.根據權利要求4所述的LED組件，其特征在于，所述硅膠的透光率為90%-99.9%，邵氏硬度為D35-80。
6.根據權利要求1、2、3、5中任意一項所述的LED組件，其特征在于，所述光擴散層的厚度為0.05-0.5mm。
7.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述熒光粉層中含有熒光粉和熒光粉層硅膠，其中，所述熒光粉含量為1-30wt%。
8.如權利要求1所述的LED組件的制備方法，包括：
a、在支架內壁涂覆光擴散漿液，并固化，形成光擴散層；其中，光擴散漿液中含有液態硅膠和光擴散粒子；
b、將芯片固晶于支架內，并引線，形成電極；
c、在芯片上涂覆液態硅膠，并硫化，形成過渡硅膠層；
d、在過渡硅膠層上涂覆熒光粉膠，并熱處理。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述光擴散漿液中，光擴散粒子選自氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣、硫酸鋇中的一種或多種；所述光擴散層中，光擴散粒子的含量為0.1-5wt%。
10.根據權利要求8或9所述的制備方法，其特征在于，所述光擴散粒子的平均粒徑為0.5-10um，折射率為1.5-3.0；所述液態硅膠的透光率為90%-99.9%。
11.根據權利要求10所述的制備方法，其特征在于，形成的光擴散層的厚度為0.05-0.5mm。
12.根據權利要求8、9、11中任意一項所述的制備方法，其特征在于，所述步驟a中，固化的方法：在100-170℃下固化0.5-5h。
13.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述步驟c中，硫化的方法為：在80-100℃下硫化15-60min；所述步驟d中，熱處理的方法為：在100-170℃下熱處理0.5-5h。
14.根據權利要求8或13所述的制備方法，其特征在于，所述熒光粉膠中含有熒光粉和熒光粉層液態硅膠，其中，所述熒光粉含量為1-30wt%。
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