[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010517859.1
• 申請日: 2010-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN102456806A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯志勛;詹勛偉
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號(hào)燈、射燈及裝飾燈等等。

常見的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、設(shè)置在基板上的發(fā)光二極管芯片、封裝層以及反射杯。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，基板、封裝層以及反射杯通常采用不同材質(zhì)制成，以致基板與封裝層、反射杯之間的接合力欠佳，從而使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的可靠度降低，直接影響到發(fā)光二極管裝置的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種具有較佳可靠度的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在基板上的發(fā)光二極管芯片以及覆蓋該發(fā)光二極管芯片的封裝層，其特征在于：該基板包括用于承載發(fā)光二極管芯片的承載面，該承載面上形成有凸起，該凸起沿一遠(yuǎn)離該承載面的第一方向延伸，且該凸起的遠(yuǎn)離承載面的末端沿一與第一方向呈非零夾角的第二方向彎折。

所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的基板凸起及其末端結(jié)構(gòu)能夠?qū)罄m(xù)形成在基板上的封裝層、反射杯等封裝組件起到卡持作用，以加強(qiáng)基板與其他封裝組件之間的連接強(qiáng)度，使得封裝組件不易脫落，從而該發(fā)光二極管具有較佳可靠度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖2為圖1所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例提供的具有反射杯的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖5為圖4所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖7為圖6所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說明

發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)??????????????10，30，40，50

基板????????????????????????????11，31，41，51

發(fā)光二極管芯片??????????????????12，32，42，52

封裝層??????????????????????????13，33，43，53

承載面??????????????????????????110，310，410

凸起????????????????????????????112，312，412，512

末端????????????????????????????1120，3120，4120

金屬線??????????????????????????120，320，420

第一部分????????????????????????4122

第二部分????????????????????????4124

反射杯??????????????????????????20，54

具體實(shí)施方式

請參見圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10包括基板11、發(fā)光二極管芯片12以及封裝層13。

該基板11的形狀可根據(jù)特定的需求而相應(yīng)調(diào)整，如矩形或圓形等。該基板11利用導(dǎo)熱性良好的材料制成，如陶瓷或金屬等。

請一并參見圖2，本實(shí)施例中該基板11大體呈矩形并采用陶瓷材料制成，該基板11的承載面110上、或基板11內(nèi)部形成有電路結(jié)構(gòu)(圖未示)，以與設(shè)置在基板11上的發(fā)光二極管芯片12形成電連接，從而提供電能。該基板11進(jìn)一步包括承載面110以及設(shè)置在承載面110上的凸起112。

該承載面110用于承載發(fā)光二極管芯片12。該承載面110的光學(xué)特性、形狀等可根據(jù)具體的光學(xué)需求而做出相應(yīng)設(shè)計(jì)。例如，承載面110可設(shè)計(jì)為反光面以提高光出射效率，承載面110還可設(shè)計(jì)成為平面或者曲面以改變發(fā)光二極管芯片12的出光角度而達(dá)到不同的光場效果。本實(shí)施中，承載面110為反光平面。