[發明專利]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201010517859.1
• 申請日: 2010-10-26
• 公開（公告）號: CN102456806A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 柯志勛;詹勛偉
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，包括基板、設置在基板上的發光二極管芯片以及覆蓋該發光二極管芯片的封裝層，其特征在于：該基板包括用于承載發光二極管芯片的承載面，該承載面上形成有凸起，該凸起沿一遠離該承載面的第一方向延伸，且該凸起的遠離承載面的末端沿一與第一方向呈非零夾角的第二方向彎折。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一方向垂直于基板的承載面。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第二方向垂直于第一方向。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該基板為導電基板，且該基板包括相互電隔離的第一基板部和第二基板部。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該發光二極管芯片設置在第一基板部上，且該發光二極管芯片分別與第一、第二基板部電連接以通過該第一、第二基板部從外界獲取電能。

6.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一、第二基板部上分別形成有至少一個凸起。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一、第二基板部上的凸起共同圍成一不連續的環形。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該環形環繞該發光二極管芯片。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該封裝層一并包覆該發光二極管芯片及凸起。

10.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該發光二極管封裝結構還包括環繞發光二極管芯片的反射杯，該反射杯設置在基板的承載面上并包覆該凸起，該反射杯與該凸起的末端形成卡持。