[發明專利]柔性線路板后工序的制作方法有效
| 申請號: | 201010517701.4 | 申請日: | 2010-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN101969745A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 李毅峰;陳亮 | 申請(專利權)人: | 廈門弘信電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述華 |
| 地址: | 361100 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 線路板 工序 制作方法 | ||
1.一種柔性線路板后工序的制作方法,其具體步驟為:
1)先將低粘保護膜依待外形加工柔性線路板的規格進行裁切下料;
2)同時將待外形加工柔性線路板先加工外形的一部分,即外形加工前段;
3)接著將低粘保護膜1貼上柔性線路板的一面,之后加工柔性線路板上產品外形的另一部分,即外形加工后段;
4)再在柔性線路板的另一面貼上低粘保護膜2;之后取下低粘保護膜1和板面廢料,單片單片的產品粘留在低粘保護膜2上;
5)最后再貼上低粘保護膜3使產品夾置于低粘保護膜2與低粘保護膜3之間實現包裝,再進行常規的成品檢驗,完成柔性線路板后工序的制作。
2.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟1)中低粘保護膜采用下料機制作,將兩層低粘保護膜粘合在一起下料,或采用在一層低粘保護膜具粘性的一面貼覆一層離型紙后下料。
3.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟1)在低粘保護膜1上鉆出所需的外形加工讓位孔及其它輔助孔。
4.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟2)中待外形加工的柔性線路板外形加工前段,為產品外形加工的一部分,柔性線路板上產品之外的部分為板面廢料,此階段設計在沖切產品外形要求嚴格的一部分,采用精度相對高的模具沖切。
5.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟2)之后在柔性線路板上進一步完成SMT制作。
6.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟3)中貼低粘保護膜1貼于柔性線路板4背向步驟2)中沖切模具沖切口的一面。
7.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟2)中柔性線路板對產品外形加工前段和步驟3)中外形加工后段的兩模具刀口沖切需要設有一定的交匯點,以確保產品外形沖切的完整性。
8.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟4)之后進一步進行產品的貼鋼片、薄膜開關、膠紙等輔材操作。
9.如權利要求1所述的柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述步驟5)中低粘保護膜2與低粘保護膜3的一端設有一定的錯位。
10.如權利要求1至9所述的任一柔性線路板后工序的制作方法,其特征在于:所述低粘保護膜為PET低粘保護膜或OPP低粘保護膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門弘信電子科技有限公司,未經廈門弘信電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010517701.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





