[發明專利]具有重布線路層的芯片結構及其制法

無效

• 申請號: 201010517475.X
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN102456661A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 許宏遠;高穗安
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;張碩

1.一種具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，包括：

芯片，具有相對的作用面及非作用面，且該作用面上具有多個電極墊；

第一鈍化層，設于該芯片的作用面及電極墊上，且該第一鈍化層中形成有多個第一開孔，以外露各該電極墊；

重布線路層，形成于該第一鈍化層上，該重布線路層具有多個線路單元，各該線路單元具有電性連接墊、形成于該第一開孔中的導電盲孔、及連接該電性連接墊及導電盲孔的導電跡線，該導電跡線具有至少一第一貫穿開口，以令部分的第一鈍化層外露于該第一貫穿開口；以及

第二鈍化層，形成于該第一鈍化層及重布線路層上，該第二鈍化層并填入于該導電跡線的第一貫穿開口中，且該第二鈍化層形成有多個第二開孔，以外露該電性連接墊。

2.根據權利要求1所述的具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，該重布線路層依序是由晶種層及金屬層組成。

3.根據權利要求1所述的具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，該第一貫穿開口為多角形、橢圓形、圓形或梅花形。

4.根據權利要求1所述的具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，該導電跡線具有加寬部及連接該加寬部、電性連接墊與導電盲孔的頸部，且該第一貫穿開口形成于該加寬部上。

5.根據權利要求4所述的具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，還包括第二貫穿開口，位于該加寬部與導電盲孔之間的頸部或該加寬部與電性連接墊之間的頸部。

6.根據權利要求5所述的具有重布線路層的芯片結構，其特征在于，該第二貫穿開口的孔型為多角形、橢圓形、圓形或梅花形。

7.一種具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相對的作用面及非作用面的芯片，且該作用面上具有多個電極墊；

在該芯片的作用面及電極墊上覆蓋第一鈍化層，且令該第一鈍化層中形成多個第一開孔，以外露各該電極墊；

在該第一鈍化層上形成該重布線路層，該重布線路層具有多個線路單元，各該線路單元具有電性連接墊、形成于該第一開孔中的導電盲孔、及連接該電性連接墊及導電盲孔的導電跡線，該導電跡線具有至少一第一貫穿開口，以令部分的第一鈍化層外露于該第一貫穿開口；以及

在該第一鈍化層及重布線路層上覆蓋第二鈍化層，該第二鈍化層并填入于該導電跡線的第一貫穿開口，且在該第二鈍化層中形成多個第二開孔，以外露各該電性連接墊。

8.根據權利要求7所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，該第一貫穿開口為多角形、橢圓形、圓形或梅花形。

9.根據權利要求7所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，該導電跡線具有加寬部及連接該加寬部、電性連接墊與導電盲孔的頸部，且該第一貫穿開口形成于該加寬部上。

10.根據權利要求9所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，形成該重布線路層的步驟還包括在該重布線路層的頸部形成第二貫穿開口。

11.根據權利要求10所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，該第二貫穿開口位于該加寬部與導電盲孔之間的頸部或該加寬部與電性連接墊之間的頸部。

12.根據權利要求10或11所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，該第二貫穿開口的孔型為多角形、橢圓形、圓形或梅花形。

13.根據權利要求7所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其中，該重布線路層的制造工藝包括：

在該第一鈍化層上、第一開孔的孔壁及第一開孔中的電極墊上形成晶種層；

在該晶種層上形成光阻層，且在該光阻層中形成多個光阻層開口，以令部分的晶種層外露于所述光阻層開口中；

在該光阻層開口中的晶種層上形成金屬層；以及

移除該光阻層及其所覆蓋的晶種層。

14.根據權利要求13所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，形成該晶種層的材料依序由鈦、鈦鎢及金組成。

15.根據權利要求13所述的具有重布線路層的芯片結構的制法，其特征在于，形成該金屬層的材料為金。