[發明專利]節省膠膜的貼膜裝置有效
| 申請號: | 201010517183.6 | 申請日: | 2010-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN102082074A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 張明星 | 申請(專利權)人: | 上海技美電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 節省 膠膜 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種節省膠膜的貼膜裝置。尤其涉及一種在半導體生產領域使用的節省膠膜的貼膜裝置。
背景技術
以晶圓貼膜為例,如圖1所示為一種貼膜裝置,包括基座101,基座101中部設置有用于支撐晶圓的臺盤(圖中未示出),晶圓102放在基座101的臺盤上。膠膜103卷成空心圓柱體狀,套裝在一個可轉動的滾筒1031上。滾筒1031放置在基座101的一側。在滾筒1031與基座101中間裝有一夾子104。夾子104工作原理與日常生活用的夾子相似。在膠膜103的上方安裝有滾輪105,滾輪105與夾子104可同步水平方向移動。滾輪105與夾子104可沿著導軌移動,水平方向的移動行程使夾子104能夠夾持膠膜103使其覆蓋基座101。
在開始貼膜時,夾子104閉合夾住膠膜103的邊緣,沿著導軌移動,將薄膜103副蓋在晶圓102上,滾輪105下降將膠膜103壓在晶圓102和臺盤1011上。滾輪105沿著導軌前后往復移動,按壓薄膜103,使膠膜103緊密粘貼在晶圓102上,完成一次貼膜。夾子104打開,解除對膠膜103的夾持力。夾子104退回至圖1所示的貼膜前的位置,夾子104重新閉合夾住膠膜103,準備下一次貼膜。切割刀106沿膠膜103寬度方向移動,將膠膜103切斷。一次貼膜過程完畢。
臺盤102必須固定在基座101上,基座101的長度和寬度都大于臺盤102的直徑。受制于夾子104的結構,采用圖1中的裝置貼膜的不足主要在于膠膜103浪費量較大,膠膜103沒有得到完全的利用。如圖2所示為圖1中的夾子結構示意圖及使用原理分析圖;夾子104結構與鉗子類似,由2塊夾棍(1041,1042)組成。兩個夾子104沿膠膜寬度方向分別夾住膠膜兩邊緣。夾子104打開時,夾棍向下打開,因此夾子104在基座101正上方時打開會受到基座101的阻擋,無法順利打開。如要使夾子104打開后能夠順利回復至圖1所示的基座101右側,一種情況是如圖2所示,膠膜103的寬度必須大于基座101的寬度。這樣,在夾子104回復至開始貼膜前的位置時,膠膜103始終位于夾子104的兩個夾棍(1041,1042)之間。這樣貼膜時,被拉出的膠膜103沿長度方向正好覆蓋在晶圓邊緣即可,膠膜沿長度方向無浪費,但沿寬度方向浪費較大。第二種情況是,如果膠膜103的寬度小于基座101的寬度,則即使夾子104打開,由于膠膜103已經貼覆在晶圓102上,在夾子104回復至開始貼膜前的位置過程中,要么會受到貼附在晶圓102上的膠膜阻擋;要么就會使膠膜103寬度方向的兩側邊緣從夾子104脫離,即使夾子104回復至開始貼膜前的位置,也無法順利夾住膠膜103,會影響下一次貼膜。即使不存在這些不利影響,膠膜在寬度方向的浪費少了,但長度方向,膠膜必須越過晶圓。所以,存在膠膜沿長度方向浪費的情況。使用圖1中的貼膜裝置,無論使用哪種方法,都不可避免浪費膠膜。
基于以上分析可見,實際需要貼覆的膠膜在長度和寬度方向只要與晶圓直徑相同即可。而以上的貼膜裝置和方法,由于夾子104的結構特點,覆蓋在晶圓102上的膠膜的長度和寬度必須與基座相匹配,而不是與晶圓直徑匹配。這樣就勢必造成在膠膜長度方向和寬度方向大于晶圓直徑的膠膜無法使用,只能在后續處理程序中切除,浪費量很大,增加了生產成本。
發明內容
本發明的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種可避免浪費的節省膠膜的貼膜裝置。
為實現上述目的,本發明通過以下技術方案實現:
節省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,包括真空吸附裝置,所述真空吸附裝置包括吸嘴,所述吸嘴與抽真空裝置聯通;所述吸嘴可沿水平方向移動地安裝;還包括可沿薄膜寬度方向移動的刀具,所述刀具具有一開口,用于割斷薄膜。
優選地是,還包括用于放置晶圓的臺盤,所述臺盤設置在吸嘴下方,吸嘴的水平方向移動的行程大小使其能夠將薄膜覆蓋在臺盤上放置的晶圓上。
優選地是,所述的臺盤設置在基座上。
優選地是,還包括滾輪,所述滾輪可轉動地安裝于滾輪軸上,滾輪軸可沿水平方向移動地安裝,滾輪軸的移動行程使其能夠對覆蓋在晶圓上的薄膜施加壓力。
優選地是,所述滾輪軸可沿豎直方向移動地安裝。
優選地是,還包括有用于切割薄膜的切割刀。
優選地是,所述切割刀可沿薄膜寬度方向移動地安裝。
優選地是,所述切割刀可沿水平方向與吸嘴同步移動地安裝,吸嘴設置于切割刀與滾輪之間。
優選地是,所述吸嘴與滾輪可同步移動地安裝或吸嘴、滾輪與切割刀可同步移動地安裝。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





