[發(fā)明專利]節(jié)省膠膜的貼膜裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010517183.6 | 申請日: | 2010-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN102082074A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張明星 | 申請(專利權(quán))人: | 上海技美電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 節(jié)省 膠膜 裝置 | ||
1.節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,包括真空吸附裝置,所述真空吸附裝置包括吸嘴,所述吸嘴與抽真空裝置聯(lián)通;所述吸嘴可沿水平方向移動(dòng)地安裝;還包括可沿薄膜寬度方向移動(dòng)的刀具,所述刀具具有一開口,用于割斷薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括用于放置晶圓的臺(tái)盤,所述臺(tái)盤設(shè)置在吸嘴下方,吸嘴的水平方向移動(dòng)的行程大小使其能夠?qū)⒈∧じ采w在臺(tái)盤上放置的晶圓上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的臺(tái)盤設(shè)置在基座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括滾輪,所述滾輪可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于滾輪軸上,滾輪軸可沿水平方向移動(dòng)地安裝,滾輪軸的移動(dòng)行程使其能夠?qū)Ω采w在晶圓上的薄膜施加壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述滾輪軸可沿豎直方向移動(dòng)地安裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括有用于切割薄膜的切割刀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述切割刀可沿薄膜寬度方向移動(dòng)地安裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述切割刀可沿水平方向與吸嘴同步移動(dòng)地安裝,吸嘴設(shè)置于切割刀與滾輪之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述吸嘴與滾輪可同步移動(dòng)地安裝或吸嘴、滾輪與切割刀可同步移動(dòng)地安裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括兩個(gè)間隔設(shè)置的機(jī)架板,機(jī)架板可沿水平方向移動(dòng)地安裝;第一橫桿兩端分別連接在一個(gè)機(jī)架板上;第一橫桿上安裝有吸嘴,吸嘴與抽真空裝置聯(lián)通;滾輪可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于滾輪軸上,滾輪軸兩端分別連接在一個(gè)機(jī)架板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的兩個(gè)機(jī)架板平行設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的第一橫桿可沿豎直方向移動(dòng)地安裝于機(jī)架板上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的機(jī)架板上設(shè)置有第一氣缸,第一氣缸設(shè)置有輸出桿;所述輸出桿與第一橫桿相配合驅(qū)動(dòng)第一橫桿沿豎直方向移動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的機(jī)架板上設(shè)置有第二氣缸,第二氣缸設(shè)置有輸出桿,滾輪軸至少一端與第二氣缸的輸出桿相配合,第二氣缸的輸出桿驅(qū)動(dòng)滾輪軸沿豎直方向移動(dòng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述機(jī)架板上還安裝有夾膜裝置,所述夾膜裝置設(shè)置有可允許薄膜穿過的狹縫,夾膜裝置設(shè)置在滾輪上方。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置的狹縫大小可調(diào)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置沿薄膜寬度方向可全部夾住薄膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述的夾膜裝置包括固定桿和支撐桿,固定桿與支撐桿之間的間隙為狹縫;所述支撐桿為圓柱形,固定桿設(shè)置有內(nèi)凹槽與支撐桿相配合;所述機(jī)架板上設(shè)置有第三氣缸,第三氣缸設(shè)置有輸出桿,支撐桿的端部與第三氣缸的輸出桿相配合,由第三氣缸的輸出桿驅(qū)動(dòng)支撐桿靠近或遠(yuǎn)離固定桿,以調(diào)節(jié)狹縫的大小。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述機(jī)架板上還設(shè)置有第二橫桿,第二橫桿上設(shè)置有可沿薄膜寬度方向移動(dòng)的刀架,刀架下端設(shè)置有切割刀。
20.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,所述機(jī)架板與絲桿螺紋配合,所述絲桿與電機(jī)主軸連接,由電機(jī)主軸驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)。
21.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的節(jié)省膠膜的貼膜裝置,其特征在于,還包括導(dǎo)軌,所述的機(jī)架板下端設(shè)置有導(dǎo)向槽;導(dǎo)向槽與導(dǎo)軌相配合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





