[發明專利]金屬粉末制備方法和多層陶瓷電容器的內部電極制造方法

有效

• 申請號: 201010513811.3
• 申請日: 2010-10-20
• 公開（公告）號: CN102262939A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 申知桓;魏圣權;金俊熙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉參考?

本申請要求于2010年5月28日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2010-0050215號的優先權，其公開的全部內容結合于此作為參考。?

技術領域

本發明涉及一種金屬粉末；更具體地，涉及一種用于制備具有工作者所期望的形狀和尺寸的金屬粉末的方法以及使用該金屬粉末制造多層陶瓷電容器的內部電極的方法。?

背景技術

近年來，隨著電子產品已經發展為提供多樣且復雜的功能，其中的電子部件也變得更小和更薄。?

在大多數情況下，使用導電金屬材料來制造這種電子部件。這些電子部件包括由導電金屬材料組成的大量電路。在這種情況下，電路在電子部件中起著電流通路的作用。如上所述，與電子部件的小型化和薄型化相一致，作為部件的原材料的金屬粉末也已經迅速地被微粉化。?

這樣的一個實例包括被認為是電子部件中最重要部件的多層陶瓷電容器。近年來，多層陶瓷電容器已經朝著小型化、薄型化和大容量發展。為了增大具有預定厚度的芯片產品的電容，電介質陶瓷的材料應當調整為具有高介電常數。可選地，應當將由與電介質陶瓷的材料相同的材料制成的電介質層和電極層調整為具有較小的厚度，以在同樣的芯片產品中增加層的數量。目前，陶瓷生片(ceramic?green?sheet)的厚度已經發展為更小至1μm以下，這使得甚至在電極層中也越來越需求變得更薄。?

本文中，即使電極和電介質的粉末已被微粉化，仍有必要考慮它們的材料之間的燒結匹配特性。?

在這種情況下，在低溫下，電極的金屬(例如，Ni)早于通常用作電介質的BaTiO₃開始被燒結。在燒結處理之后，存在芯片電容器在其中出現裂紋或者芯片電容器由于差的燒結匹配而質量低劣(諸如，層間分層)等問題。?

因此，當形成電子部件以及多層陶瓷電容器的電極時，為了使金屬粉末微粉化，并為了調節燒結收縮特性，優選的是將金屬粉末制備成形如板狀。?

因此，金屬粉末應當根據使用而形成為具有各種形狀。然而，在現有技術中，存在將金屬粉末形成為期望的形狀的限制。?

發明內容

為了克服上述問題已經提出了本發明，因此，本發明的目的是提供一種金屬粉末的制備方法以及使用該金屬粉末制造多層陶瓷電容器的內部電極的方法，在金屬粉末的制備方法中，將金屬粉末?制備成具有工作者所期望的尺寸和形狀，從而將金屬粉末的顆粒微粉化，并且調節金屬粉末的燒結收縮特性。?

根據為了實現該目的的本發明的一個方面，提出了一種用于制備金屬粉末的方法，其包括以下步驟：設置基板；在基板上形成具有預定形狀的凹凸圖案的圖案層；形成通過凹凸圖案而與圖案層分離的金屬膜；以及將金屬膜與圖案層分離，從而以預定形狀自然地圖案化金屬膜。?

此外，基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一種。?

此外，圖案層具有形成為部分地暴露基板的頂部的凹形結構。?

此外，圖案層通過使用納米壓印、凹版印刷、絲網印刷以及光刻中的至少一種來形成。?

此外，金屬膜通過去除圖案層來與圖案層分離。?

此外，用于制備金屬粉末的方法進一步包括以下步驟：在圖案層與金屬膜之間形成釋層(release?layer)；以及通過去除釋層來將金屬膜與圖案層分離。?

此外，金屬膜由Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd以及Al中的至少一種形成。?

此外，預定形狀包括薄片狀、棒狀、絲狀以及針狀中的任一種。?

根據實現該目的的本發明的又一方面，提出了一種用于制造多層陶瓷電容器的內部電極的方法，其包括以下步驟：設置基板；在基板上形成具有預定形狀的凹凸圖案的圖案層；在圖案層上形成通過凹凸圖案而分離的金屬膜；將金屬膜與圖案層分離，從而自然地?形成通過金屬膜的分離而被圖案化為預定形狀的金屬粉末；將預定形狀的金屬粉末與粘合劑混合，從而形成金屬膏；以及在陶瓷生片上涂覆并燒結金屬膏。?

此外，在涂覆金屬膏的步驟中，使用掩模來將金屬粉末排列成定向的。?

此外，金屬粉末具有薄片形狀。?

此外，基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一種。?

此外，圖案層具有形成為部分地暴露基板的頂部的凹形結構。?

此外，圖案層通過使用納米壓印、凹版印刷、絲網印刷以及光刻中的至少一種來形成。?

此外，金屬膜通過去除圖案層來與圖案層分離。?