[發(fā)明專利]金屬粉末制備方法和多層陶瓷電容器的內(nèi)部電極制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010513811.3
• 申請(qǐng)日: 2010-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN102262939A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申知桓;魏圣權(quán);金俊熙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種用于制備金屬粉末的方法，包括以下步驟：

設(shè)置基板；

在所述基板上形成具有預(yù)定形狀的凹凸圖案的圖案層；

在所述圖案層上形成通過所述凹凸圖案而分離的金屬膜；以及

將所述金屬膜與所述圖案層分離，從而自然地形成金屬粉末，所述金屬粉末通過所述金屬膜的分離而被圖案化為所述預(yù)定形狀。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述圖案層具有形成為部分地暴露所述基板的頂部的凹形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述圖案層通過使用納米壓印、凹版印刷、絲網(wǎng)印刷以及光刻中的至少一種來形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬膜通過去除所述圖案層而與所述圖案層分離。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟：

在所述圖案層與所述金屬膜之間形成釋層；以及

通過去除所述釋層來將所述金屬膜與所述圖案層分離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬膜由Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd以及Al中的至少一種形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述預(yù)定形狀包括薄片狀、棒狀、絲狀以及針狀中的任一種。

9.一種用于制造多層陶瓷電容器的內(nèi)部電極的方法，包括以下步驟：

設(shè)置基板；

在所述基板上形成具有預(yù)定形狀的凹凸圖案的圖案層；

在所述圖案層上形成通過所述凹凸圖案而分離的金屬膜；

將所述金屬膜與所述圖案層分離，從而自然地形成金屬粉末，所述金屬粉末通過所述金屬膜的分離而被圖案化為所述預(yù)定形狀；

將所述預(yù)定形狀的所述金屬粉末與粘合劑混合，從而形成金屬膏；以及

在陶瓷生片上涂覆并燒結(jié)所述金屬膏。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在涂覆所述金屬膏的步驟中，使用掩模來將所述金屬粉末排列成定向的。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述金屬粉末具有薄片形狀。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一種。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述圖案層具有形成為部分地暴露所述基板的頂部的凹形結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述圖案層通過使用納米壓印、凹版印刷、絲網(wǎng)印刷以及光刻中的至少一種來形成。

15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述金屬膜通過去除所述圖案層而與所述圖案層分離。

16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟：

在所述圖案層與所述金屬膜之間形成釋層；以及

通過去除所述釋層來將所述金屬膜與所述圖案層分離。

17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述金屬粉末具有0.01μm～0.5μm的平均厚度、0.5μm～20μm的平均顆粒尺寸以及10～200范圍內(nèi)的長(zhǎng)徑比。