[發明專利]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201010513621.1
• 申請日: 2010-10-20
• 公開（公告）號: CN102456803A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 詹勛偉;柯志勛
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管，特別是涉及一種發光二極管的封裝改良結構。

背景技術

在封裝發光二極管時，通常采用打金線方式將發光二極管晶粒的電極與外電極電連接，然后點膠將發光二極管晶粒與金線包覆。然而，打金線的成本較高，并且在后續的封膠或者使用過程中，金線比較容易脫落，使得發光二極管封裝結構不能正常工作，穩定性較差。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種成本較低且穩定性較佳的發光二極管封裝結構。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、發光二極管晶粒及封裝體，基板具有第一焊墊及第二焊墊，發光二極管晶粒具有p型電極及n型電極，發光二極管晶粒固定于基板上，封裝體罩設于發光二極管晶粒上，封裝體上形成第一電極及第二電極，封裝體的第一電極正對并連接發光二極管晶粒的p型電極，封裝體的第二電極正對并連接發光二極管晶粒的n型電極，封裝體的第一電極與基板的第一焊墊電連接，封裝體的第二電極與基板的第二焊墊電連接。

發光二極管封裝結構上直接形成第一電極及第二電極，且第一電極直接與發光二極管晶粒的p型電極連接，第二電極直接與發光二極管晶粒的n型電極連接，無需打金線，從而降低制造成本，并且發光二極管封裝結構內沒有金線，從而避免金線在使用過程中脫落，以提高發光二極管封裝結構的穩定性。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明實施方式中的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖2為本發明又一較佳實施方式中的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

主要元件符號說明

發光二極管封裝結構????????????????10、20

基板??????????????????????????????11、21

第一表面??????????????????????????110、210

第二表面??????????????????????????111

第一導電柱????????????????????????112

第二導電柱????????????????????????113

第一定位孔????????????????????????114、214

第二定位孔????????????????????????115、215

第一焊墊??????????????????????????116、216

第二焊墊??????????????????????????117、217

發光二極管晶粒????????????????????12

p型電極???????????????????????????121

n型電極???????????????????????????122

封裝體????????????????????????????13、23

第二導電凸塊??????????????????????130、230

安裝面????????????????????????????131

出光面????????????????????????????132

收容槽????????????????????????????133

入光面????????????????????????????134

第一電極??????????????????????????135、235

第二電極??????????????????????????136、236

第一透明導電層????????????????????137

第二透明導電層????????????????????138

第一導電凸塊??????????????????????139、239

第一絕緣層????????????????????????141

第二絕緣層????????????????????????142

空隙??????????????????????????????15

密封材料??????????????????????????16

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。