[發(fā)明專利]電子組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010513445.1
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN101977479A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設計）人: 張文昌;蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H01R12/20;H01R13/02;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明涉及一種電子組件及其制造方法，特別是指一種包括電路板及焊接于所述電路板上下表面的電子元件的電子組件及其制造方法。

【背景技術】

為了降低主板高度，目前一些電子組件中，將電子元件(如電連接器)沿電路板一端插入且焊接于所述電路板上下表面。組裝前，電路板表面會在對應電子元件端子配合位置印刷錫膏。組裝時，電子元件與電路板相互插入，這時電子元件端子會分別頂推電路板上的整塊錫膏，使錫膏被刮掉，焊接點錫膏量過少而造成焊接不良，或相鄰錫膏接觸造成短路，影響電子元件的正常運作。

因此，有必要設計一種新電子組件及其制造方法，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種使焊接點錫膏量不會過少且相鄰錫膏不會接觸的電子組件及其制造方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明電子組件包括一電路板，其上下表面分別設有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設有一焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板上下表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述端子的焊接部排列成上下兩排，且分別與相應所述焊墊通過一焊接材料相連接。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電子組件通過一容納孔來容納錫膏，從而錫膏可以設在所述容納孔內(nèi)，而不用設置在電路板上下表面，或者即使錫膏設置在電路板上下表面，也有所述容納孔來擋止和收容被頂推的錫膏，故不會造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相對較好。

較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，通孔加工較為容易。

較佳地，所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成兩排，用以縮小寬度。

較佳地，所述電路板上前后兩排的所述通孔呈交錯排列，可使與后排通孔對應的端子焊接部插入時不會影響到前排通孔。

較佳地，所述焊墊位于所述容納孔的側壁，加工較為容易。

較佳地，每一所述端子的焊接部設有一朝內(nèi)的突出部，所述突出部位于所述電路板的所述容納孔中，這樣連接更為可靠，且在加熱前可阻擋焊料掉落。

較佳地，每一所述容納孔在與電子元件插入方向相對的壁部設有擋止部，這樣，即使錫膏被刮，被刮的部分也會被所述擋止部擋止而落在所述容納孔中。

較佳地，所述電子元件為電連接器，所述絕緣本體包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，每一所述端子還包括一固定于所述基部的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的對接部，所述對接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外，所述焊接部位于所述固定部后端。

本發(fā)明還提供一種電子組件的制造方法，包括如下步驟：提供一電路板，其上下表面分別設有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設有一焊墊；提供多個焊料，分別置于對應所述容納孔中且不凸出于所述容納孔的表面；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，所述多個端子的焊接部排列成上下兩排，且其位置分別與相應所述容納孔相對應；將所述電子元件安裝于所述電路板上，使所述端子焊接部分別與相應所述容納孔相配合；以及加熱，使所述焊料熔化形成焊接材料，將所述端子焊接部分別與相應的焊墊相連接。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電子組件的制造方法通過多個焊料分別置于對應所述容納孔中來焊接連接所述端子焊接部分別與相應的焊墊，從而電路板上下表面上不用涂布錫膏，故不會被端子頂推而造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相對較好。

較佳地，所述焊料為錫膏，分別涂布于所述容納孔中，相對其它焊料，錫膏更為容易置入。

較佳地，所述端子焊接部分別與相應所述容納孔相配合時，同時與所述錫膏相接觸，以有利于后續(xù)的焊接。

較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，通過一次涂布錫膏的方式將所述錫膏置入對應全部所述通孔中。這種工序比較簡單，能顯著降低成本。

較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成呈交錯排列的兩排，將所述電子元件安裝于所述電路板上時，與后排通孔對應的所述端子焊接部先經(jīng)過前排通孔之間的間隙，這樣可使與后排通孔對應的端子焊接部插入時不會影響到前排通孔。

較佳地，每一所述端子的焊接部設有一朝內(nèi)的突出部，所述突出部伸入所述電路板的所述容納孔中，這樣連接更為可靠，且在加熱前可阻擋焊料掉落。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明電子組件的立體分解圖；

圖2為圖1所示電子組件的立體組合圖；

圖3為圖1所示電子組件另一角度的立體組合圖；