[發明專利]電子組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201010513445.1
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN101977479A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 張文昌;蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H01R12/20;H01R13/02;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子組件，其特征在于，包括：

一電路板，其上下表面分別設有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設有一焊墊；以及

一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板上下表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述端子的焊接部排列成上下兩排，且分別與相應所述焊墊通過一焊接材料相連接。

2.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔。

3.如權利要求2所述的電子組件，其特征在于：所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成兩排。

4.如權利要求3所述的電子組件，其特征在于：所述電路板上前后兩排的所述通孔呈交錯排列。

5.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述焊墊位于所述容納孔的側壁。

6.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：每一所述端子的焊接部設有一朝內的突出部，所述突出部位于所述電路板的所述容納孔中，通過所述焊接材料與相應所述焊墊相連接。

7.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：每一所述容納孔在與電子元件插入方向相對的壁部設有擋止部。

8.如權利要求1至7中任一所述的電子組件，其特征在于：所述電子元件為電連接器，所述絕緣本體包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，每一所述端子還包括一固定于所述基部的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的對接部，所述對接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外，所述焊接部位于所述固定部后端。

9.一種電子組件的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一電路板，其上下表面分別設有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設有一焊墊；

提供多個焊料，分別置于對應所述容納孔中且不凸出于所述容納孔的表面；

提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，所述多個端子的焊接部排列成上下兩排，且其位置分別與相應所述容納孔相對應；

將所述電子元件沿所述電路板一端插入安裝于所述電路板上，使所述端子焊接部分別與相應所述容納孔相配合；以及

加熱，使所述焊料熔化形成焊接材料，將所述端子焊接部分別與相應的焊墊相連接。

10.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述焊料為錫膏，分別涂布于所述容納孔中。

11.如權利要求10所述的制造方法，其特征在于：所述端子焊接部分別與相應所述容納孔相配合時，同時與所述錫膏相接觸。

12.如權利要求11所述的制造方法，其特征在于：所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，通過一次涂布錫膏的方式將所述錫膏置入對應全部所述通孔中。

13.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成呈交錯排列的兩排，將所述電子元件安裝于所述電路板上時，與后排通孔對應的所述端子焊接部先經過前排通孔之間的間隙。

14.如權利要求9至13中任一所述的制造方法，其特征在于：每一所述端子的焊接部設有一朝內的突出部，所述突出部伸入所述電路板的所述容納孔中。