[發明專利]基板組裝封裝線的管理方法

無效

• 申請號: 201010510367.X
• 申請日: 2010-10-08
• 公開（公告）號: CN102045996A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 和田俊明;平野克美;新田裕明;長谷川正彥
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術儀器
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 郭定輝

技術領域

本發明涉及在其上安裝電子部件而組裝基板的基板組裝封裝線的管理方法。具體來說，涉及由通過吸嘴從部件供給裝置取出電子部件，在基板上安裝該電子部件那樣的電子部件安裝裝置等構成的基板組裝封裝線的管理方法。

背景技術

構成這種基板組裝封裝線的電子部件安裝裝置，例如被專利文獻1等公開，但是在新設置各作業裝置而構成基板組裝封裝線時，或者在構成了該基板組裝封裝線后，有進行作業裝置的替換的情況。

現有技術文獻

〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本專利特開2005-159209號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，由于在基板組裝封裝線中存在多臺作業裝置，所以存在以下擔心，即，考慮將哪個作業裝置擺放在哪里來構成基板組裝封裝線，或者雖然進行作業裝置的替換，但有時配置位置出錯。

因此，本發明使作業管理者可以確認作業裝置被設置在了基板組裝封裝線中的哪個位置，從而可以防止配置位置出錯。

解決課題的手段

因此，第1發明是一種基板組裝封裝線的管理方法，該基板組裝封裝線在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，

僅從構成所述基板組裝封裝線的特定作業裝置對其它被指定了的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，

接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。

第2發明也是一種基板組裝封裝線的管理方法，該基板組裝封裝線在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，

從構成所述基板組裝封裝線的任意作業裝置對其它被指定了的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，

接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。

第3發明也是一種基板組裝封裝線的管理方法，該基板組裝封裝線在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，

管理計算機對構成所述基板組裝封裝線的各作業裝置中的被指定了的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，

接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。

發明的效果

本發明使作業管理者可以確認作業裝置被設置在了基板組裝封裝線中的哪個位置，從而可以防止配置位置出錯。

附圖說明

圖1是簡單的基板組裝封裝線的概略圖。

圖2是表示線注冊裝置列表數據的圖。

圖3是表示用于指定要進行排列位置確認的電子部件安裝裝置的畫面。

圖4是表示關于發送側的電子部件安裝裝置的排列位置確認的流程圖的圖。

圖5是表示關于接收端的電子部件安裝裝置的排列位置確認指令的接收的流程圖的圖。

標號說明

1電子部件安裝裝置

2微計算機

3顯示裝置

4輸入裝置

7塔燈

8蜂鳴器

具體實施方式

以下，說明本發明的實施方式。在圖1的印刷基板的生產線的管理系統中，該生產線在工廠中的組裝基板的基板組裝封裝線中，構成該基板組裝封裝線的作業裝置由以下裝置等構成，即，在印刷基板上涂敷膏狀焊錫的絲網印刷(screen?print)裝置、在印刷基板上涂敷粘接劑的粘接劑涂敷裝置、以及將通過在安裝頭上具有的吸嘴從部件供給單元取出并保持的電子部件安裝到印刷基板上的電子部件安裝裝置，但是為了便于說明，作為構成基板組裝封裝線中的安裝運轉的控制所能夠管理的裝置組的作業裝置，僅圖示4臺電子部件安裝裝置1，以下進行說明。但是不限于該電子部件安裝裝置1，也可以適用于其它的絲網印刷裝置、粘接劑涂敷裝置，也可以適用于構成基板組裝封裝線的全部的作業裝置。

在作為裝配臺的載運(cart)臺的進料站(feeder?base)上可拆裝地排列設置多個部件供給單元，載運臺可拆裝地設置在電子部件安裝裝置1的裝置主體上。各部件供給單元被配置為部件供給側的前端部面對安裝頭的拾取區域(部件取出區域)，各部件供給單元具有：送帶機構，該機構通過輸送電機使輸送帶齒卷盤旋轉規定的角度而使收容帶間歇地輸送至電子部件的部件吸著取出位置，該輸送齒卷盤的齒與收容帶上以規定間隔開設的輸送孔嚙合，該收容帶在卷繞在自由旋轉地載置于所述載運臺上的供給卷軸上狀態下依次重復輸出；以及覆蓋帶剝離機構，用于通過剝離電機的驅動，在部件吸著取出位置之前從載置帶上拉開剝離覆蓋帶，通過覆蓋帶剝離機構剝離覆蓋帶，從而將裝填在以每個規定間隔形成在載置帶上的收容部內的電子部件依次提供至部件吸著取出位置，從而能夠從前端部通過作為保持部件的吸嘴取出。