[發明專利]基板組裝封裝線的管理方法無效
| 申請號： | 201010510367.X | 申請日： | 2010-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN102045996A | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 和田俊明;平野克美;新田裕明;長谷川正彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立高新技術儀器 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 郭定輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組裝 封裝 管理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板組裝封裝線的管理方法，在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，
僅從構成所述基板組裝封裝線的特定作業裝置對其它被指定了的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，
接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。
2.一種基板組裝封裝線的管理方法，在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，
從構成所述基板組裝封裝線的任意作業裝置對其它被指定的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，
接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。
3.一種基板組裝封裝線的管理方法，在基板上安裝電子部件而組裝基板，其特征在于，
管理計算機對構成所述基板組裝封裝線的各作業裝置中的被指定了的作業裝置發送所述基板組裝封裝線中的排列位置的確認指令，
接收到的作業裝置通知已被指定的意旨。
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