[發(fā)明專利]PVD假片的回收方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010509219.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-10-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102443769A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁欣;李冠欣;陳志新;崔曉娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C14/16;C23F1/20;C23F1/12;C23C16/40 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pvd 回收 方法 | ||
1.PVD假片的回收方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
步驟1.將表面沉積一層鋁合金膜的PVD假片浸入具有96-97%的H2SO4與30-32%的H2O2按20∶1-5體積比混合的混合液相當(dāng)?shù)腍2SO4與H2O2終濃度的液體中,70℃-110℃條件下,浸泡2-3小時(shí),得圓片1;
步驟2.將圓片1浸入2%-49%的HF中以去除氧化層,得圓片2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述圓片1在浸入2%-49%的HF中以去除氧化層之前,在氧存在條件下,CF4作為蝕刻氣體,干法蝕刻去除圓片1表面的硅渣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,96-97%的H2SO4與30-32%的H2O2按10∶1體積比混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,90℃條件下,浸泡2小時(shí),得圓片1。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述干法蝕刻是在AEISO02中完成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,將圓片1浸入49%的HF中以去除氧化層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述方法還包括如下步驟:用化學(xué)氣相沉積方法,在圓片2表面沉積既定厚度的氧化層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述既定厚度是指1000埃。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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