[發明專利]印刷線路板精細線路制作工藝

有效

• 申請號: 201010509160.0
• 申請日: 2010-10-14
• 公開（公告）號: CN101977480A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 趙志平;周剛
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB制造領域，具體涉及一種印刷線路板精細線路制作工藝。

背景技術

電子產品的小型化給元器件制造和印制板加工業帶來了一系列的挑戰。產品越小要求元器件集成度就越大，對于元器件生產商來說，解決辦法就是大幅度增加單位面積上的引腳數，IC元器件封裝由QFP、TCP(tapecarrier?package)向BGA、CSP轉變。與之相適應，印刷線路板上線寬/線間距也越來越精細，其加工技術也在不斷變化以滿足其更薄、更密、更小的要求，以適應電子產品的小型化及多功能需要。

在印制線路板的制造過程中，線寬/線距是重要的控制指標，其對印制線路板的阻抗及可靠性方面有著重要的作用。精細線路的制作需要有較薄的底銅，這樣在堿性蝕刻時產生的側蝕就會相應的變小，也有利于得到更為精細的線路。目前業界壓合的銅箔厚度基本采用1OZ、HOZ或1/3OZ，為了得到精細線路，往往壓合時使用1/3OZ銅箔制作底銅。由于銅箔較薄，壓合時的參數及人為操作規范等因素很難控制，在進行壓合制作時，銅箔很容易產生起皺等不良現象，對印制線路板的質量隱患很大，產品不良率極高，導致企業的生產成本增加。

發明內容

本發明需解決的問題是提供一種精細線路的制作工藝，以保證工藝質量，確保線路板成品品質。

為解決上述問題，本發明采取的技術方案為：提供一種印刷線路板精細線路制作工藝，即在所述印刷線路板制作過程中，銅箔壓合工藝中采用較厚銅箔壓合后，并增加對印刷線路板微蝕減銅的步驟。

具體的方案為，所述的精細線路制作工藝，包括以下步驟：

1)內層圖形制作，AOI掃描；

2)銅箔壓合；

3)對印刷線路板進行微蝕減銅；

4)鉆孔；

5)電鍍、外層圖形轉移；

6)圖形電鍍、蝕刻。

更具體的，所述步驟(3)中采用有效成分為H₂SO₄和H₂O₂的混合藥水進行微蝕；所述微蝕藥水中各有效成分濃度為：按體積計H₂SO₄：3-5％，H₂O₂：2-3％。

與現有技術相比，本發明所述工藝流程簡潔，可操作性大，最終印刷線路成品板良率高、品質穩定，適合大批量化生產。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合附圖對本發明作進一步的詳細描敘。

本發明所述精細線路的制作工藝基本流程為：內層圖形制作、AOI掃描→銅箔壓合→微蝕減銅→鉆孔→電鍍、外層圖形轉移→圖形電鍍、蝕刻。

所述內層圖形制作一般是按照客戶提供的原始資料進行菲林的制作，同時在PCB板表面涂覆上一層感光的材料，通過曝光把菲林上的線路圖形轉移到PCB板上，再通過顯影、蝕刻、剝膜而得到內層線路。

所述AOI掃描是利用AOI(自動光學檢測機)檢測內層圖形制作的質量。利用光學的原理，把實際制作的板子和原始的資料圖形進行對比，找出不同之處進行補救或修理，防止不良品流出。

所述銅箔壓合就是將做好線路的各層板利用PP的特性(PP的主要成份為樹脂膠，有較強的粘性及絕緣性)，通過高溫、高壓使線路板的各個層緊密的粘結在一起，形成線路板的雛形。

所述電鍍是通過電鍍藥水使鉆孔后的孔壁及PCB板面鍍覆上一層薄銅，使孔金屬化，達到電氣連通的作用。所述外層圖形轉移和內層圖形制作中菲林圖形轉移原理相同。

所述圖形電鍍的目的是加厚孔壁銅及PCB板表面的銅，使其符合相關標準。蝕刻：通過蝕刻藥水與銅進行反應，蝕刻掉不需要的銅，最后得到外層線路圖形。

所述印刷線路板精細線路的制作工藝主要是在內層圖形制作、壓合完成后，對印刷電路板增加微蝕減銅的步驟，把印刷線路板表面的銅微蝕到1/3盎司(OZ)甚至1/4OZ，再經過鉆孔、電鍍、外層圖形轉移、圖形電鍍、蝕刻等工序，從而得到更為精細的線路，有效避免了使用1/3?OZ厚的銅箔壓合時進行制作而產生的板面起皺等不良現象，提升了產品的良率。

本發明的主旨在于，在印刷線路板制作過程中，先采用較厚銅箔進行壓合，確保壓合品質，再在壓合后對印刷線路板進行微蝕減銅，從而得到滿足精細線路制作要求的銅箔厚度，在此基礎上再進行精細線路的制作。對應精細線路制作中的其它工序，不同廠家可能稍有不同，本領域技術人員在其它工序上的無論如何調整，只要該工序與本發明所述主旨相同，均應屬于本發明保護范圍。