[發明專利]印刷線路板精細線路制作工藝有效
| 申請號： | 201010509160.0 | 申請日： | 2010-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN101977480A | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 趙志平;周剛 | 申請（專利權）人： | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線路板 精細 線路 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.印刷線路板精細線路制作工藝，其特征在于：在所述印刷線路板制作過程中，銅箔壓合工藝中采用較厚銅箔壓合后，并增加對印刷線路板微蝕減銅的步驟。
2.根據權利要求1所述的精細線路制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1)內層圖形制作，AOI掃描；
2)銅箔壓合；
3)對印刷線路板進行微蝕減銅；
4)鉆孔；
5)電鍍、外層圖形轉移；
6)圖形電鍍、蝕刻。
3.根據權利要求2所述的精細線路制作工藝，其特征在于：步驟(3)中采用有效成分為H2SO4和H2O2的混合藥水進行微蝕。
4.根據權利要求3所述的精細線路制作工藝，其特征在于：所述微蝕藥水中各有效成分濃度為：按體積計H2SO4：3-5％，H2O2：2-3％。
5.根據權利要求4所述的精細線路制作工藝，其特征在于：步驟(2)中采用厚度為1盎司的銅箔進行壓合，壓合后微蝕量為40-60U″，PCB板傳送速度為2.5m/min。
6.根據權利要求4所述的精細線路制作工藝，其特征在于：步驟(2)中采用厚度為H盎司(0.7mil)的銅箔進行壓合，壓合后微蝕量為40-60U，PCB板傳送速度為2.5m/min。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州中京電子科技股份有限公司，未經惠州中京電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010509160.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
