[發明專利]LED散熱基板的制作方法

無效

• 申請號: 201010509091.3
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102117867A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 陳林
• 申請（專利權）人: 陳林
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 曹玉平

技術領域：

本發明涉及LED技術領域，特指LED散熱基板的制作方法。

背景技術：

LED是一種半導體發光器件，被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。白光LED被譽為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發光與熒光燈三基色粉發光的原理，利用電場發光，具有光效高、無輻射、壽命長、低功耗和環保的優點。形成白光LED的一種傳統方式是藍光或紫外芯片激發覆著在芯片上面的熒光粉，芯片在電驅動下發出的光激勵熒光粉產生其它波段的可見光，各部分混色形成白光。對于LED封裝而言，散熱是個關鍵技術問題，散熱技術的效果的好壞將直接影響到LED的性能。

目前，LED包括有散熱器、LED芯片、二次光學透鏡模塊、電源模塊及燈殼等。封裝時，晶圓被放置在燈殼中的反光碗內，LED芯片與散熱器接觸連接，使得LED芯片的熱量能夠通過散熱器散熱。現有的LED燈具一般使用純水熱導管搭配散熱器對LED燈具進行散熱處理，這種散熱結構較復雜，制作工藝復雜，并且散熱效率不佳。

發明內容：

本發明的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種利用使用微機電工藝制作微型熱導管模塊并與散熱基板結合、提高散熱效率、簡化結構的LED散熱基板的制作方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

LED散熱基板的制作方法，它包括以下步驟：

A、利用微機電工藝將金屬箔基板制成微型熱導管；

B、在微型熱導管中充填導熱液體；

C、激光切割并封口；

D、將LED散熱基板與微型熱導管結合；

E、回火處理；

其中，步驟A利用微機電工藝將金屬箔基板制成微型熱導管包括對金屬箔基板第一面處理的步驟和第二面處理的步驟，對金屬箔基板第一面處理的步驟和第二面處理的步驟均包括以下步驟：

A1、上光阻；

A2、曝光前烘烤；

A3、曝光；

A4、顯影；

A5、曝光后烘烤；

A6、反應性離子蝕刻；

A7、剝膜。

其中，在進行步驟A之前先對金屬箔基板進行平坦化處理，然后對其雙面進行電漿表面處理。

步驟A中第一面處理的步驟與第二面處理的步驟從上光阻到曝光前烘烤步驟同步進行，至曝光步驟更換一次光刻掩膜板，然后從顯影到曝光后烘烤步驟同步進行，接著分別進行反應性離子蝕刻，最后同時進行剝膜。

步驟A1中光阻為厚膜光阻，其厚度為1～10μm。

步驟B中在微型熱導管中充填的導熱液體為純水或無機化合物溶液。

所述無機化合物溶液為脂肪酸類溶液。

步驟C中利用脈沖激光進行切割并封口。

步驟D中將LED散熱基板與微型熱導管結合具體為：將微型熱導管的第一面通過激光焊接于LED散熱基板底部，也可以是通過膠黏方式貼附于LED散熱基板底部。

本發明有益效果在于：本發明包括步驟：A、利用微機電工藝將金屬箔基板制成微型熱導管，即對金屬箔基板兩面分別進行上光阻、曝光前烘烤、曝光、顯影、曝光后烘烤、反應性離子蝕刻、剝膜；B、在微型熱導管中充填導熱液體；C、激光切割并封口；D、將LED散熱基板與微型熱導管結合；E、回火處理；本發明利用微機電工藝制作微型熱導管，并與各式LED散熱基板進行組裝，或于基板制作過程中采一體成型方式內嵌于LED散熱基板中，如此可降低LED光衰，并能夠通過微型熱導管對LED散熱基板高效散熱，增加散熱效率并降低LED燈具的散熱成本，另外省去了散熱器等構件，簡化了散熱結構，減小LED燈具體積及重量。

具體實施方式：

LED散熱基板的制作方法包括以下步驟：

1、對金屬箔基板進行平坦化處理；

2、對金屬箔基板雙面進行電漿表面處理；

3、對金屬箔基板第一面處理的步驟：

3-1、上SU-8厚膜光阻，厚膜光阻厚度為1～10μm；

3-2、曝光前在100～150℃的溫度下烘烤20～30分鐘；

3-3、用200～500MJ紫外光進行曝光；

3-4、用NaOH溶液進行顯影；

3-5、曝光后在200～250℃的溫度下烘烤20～30分鐘；

3-6、反應性離子蝕刻；

3-7、剝膜；

4、對金屬箔基板第二面處理的步驟：

4-1、上SU-8厚膜光阻，厚膜光阻厚度為1～10μm；

4-2、曝光前在100～150℃的溫度下烘烤20～30分鐘；

4-3、用200～500MJ紫外光進行曝光，更換光刻掩膜板；