[發明專利]LED散熱基板的制作方法

無效

• 申請號: 201010509091.3
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102117867A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 陳林
• 申請（專利權）人: 陳林
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 曹玉平

1.LED散熱基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、利用微機電工藝將金屬箔基板制成微型熱導管；

B、在微型熱導管中充填導熱液體；

C、激光切割并封口；

D、將LED散熱基板與微型熱導管結合；

E、回火處理；

其中，步驟A利用微機電工藝將金屬箔基板制成微型熱導管包括對金屬箔基板第一面處理的步驟和第二面處理的步驟，對金屬箔基板第一面處理的步驟和第二面處理的步驟均包括以下步驟：

A1、上光阻；

A2、曝光前烘烤；

A3、曝光；

A4、顯影；

A5、曝光后烘烤；

A6、反應性離子蝕刻；

A7、剝膜。

2.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：進行步驟A之前先對金屬箔基板進行平坦化處理，然后對其雙面進行電漿表面處理。

3.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟A中第一面處理的步驟與第二面處理的步驟從上光阻到曝光前烘烤步驟同步進行，至曝光步驟更換一次光刻掩膜板，然后從顯影到曝光后烘烤步驟同步進行，接著分別進行反應性離子蝕刻，最后同時進行剝膜。

4.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟A1中光阻為厚膜光阻，其厚度為1～10μm。

5.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟B中在微型熱導管中充填的導熱液體為純水或無機化合物溶液。

6.根據權利要求5所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：所述無機化合物溶液為脂肪酸類溶液。

7.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟C中利用脈沖激光進行切割并封口。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟D中將LED散熱基板與微型熱導管結合具體為：將微型熱導管的第一面通過激光焊接于LED散熱基板底部。

9.根據權利要求1-7任意一項所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟D中將LED散熱基板與微型熱導管結合具體為：將微型熱導管的第一面通過膠黏方式貼附于LED散熱基板底部。