[發(fā)明專(zhuān)利]一種MBS橋式整流器件焊接工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010509038.3
• 申請(qǐng)日: 2010-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101972876A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安國(guó)星
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K1/008
• 分類(lèi)號(hào): B23K1/008;B23K3/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MBS橋式整流器件的焊接工藝。

背景技術(shù)

目前節(jié)能燈行業(yè)用半導(dǎo)體整流器件，主要以“芯片預(yù)焊，后再組焊”的方式進(jìn)行焊接，其缺點(diǎn)是：這款用于節(jié)能燈的整流器件的芯片面積很小，經(jīng)預(yù)焊后其外形類(lèi)似正方體或球形，而致組焊時(shí)出現(xiàn)預(yù)焊芯片不易分向、預(yù)焊芯片用助焊劑不易定位、焊接產(chǎn)品出現(xiàn)芯片偏位，以及效率低下等。

隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)始研究機(jī)械手用于該產(chǎn)品焊接生產(chǎn)的可行性，經(jīng)多數(shù)廠家試驗(yàn)證明，該方法可以改進(jìn)產(chǎn)品芯片偏位的情況，但該方法主要引進(jìn)進(jìn)口設(shè)備，價(jià)格高，成本大；且對(duì)于芯片P面的錫膏量不易控制，致使產(chǎn)品的可靠性能仍有失效的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種以芯片預(yù)焊結(jié)合錫膏焊接的焊接工藝，這種焊接工藝投入成本低、效率高、焊接無(wú)偏位等。

為了達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種MBS橋式整流器件焊接工藝，該工藝包括如下步驟：

a.芯片P面預(yù)焊：用焊錫量大小一致的焊片進(jìn)行芯片P面預(yù)焊，而保證芯片的N面平整；

b.錫膏沾筆沾錫膏：用錫膏筆沾定量的錫膏于料片上；

c.預(yù)焊芯片定位：在b步驟后通過(guò)錫膏較大的粘度將芯片平整的N面定位在料片上；

d.料片組合；

e.進(jìn)隧道爐焊接。

本發(fā)明還包括對(duì)料片定位蓋板設(shè)計(jì)，料片定位蓋板為薄型的鋁合金框，用于將料片定位于料片盤(pán)上。

本發(fā)明還包括對(duì)錫膏盒的設(shè)計(jì)，錫膏盒為鋁合金槽型，錫膏沾筆剛好能放入槽內(nèi)。

本發(fā)明還包括對(duì)焊接用吸盤(pán)進(jìn)行設(shè)計(jì)，吸盤(pán)的孔深度為0.3mm～0.4mm，并在其四周增設(shè)0.1mm的導(dǎo)角。

另外，本發(fā)明中所用的錫膏沾筆為鋁合金沾筆，且進(jìn)行過(guò)硬陽(yáng)電鍍處理。

本發(fā)明的有益效果是：用焊錫量大小一致的焊片進(jìn)行芯片P面預(yù)焊，使芯片P面的焊錫量的多少得到充分保證；用粘度比較大的焊錫膏對(duì)芯片進(jìn)行定位，從而改善了助焊劑粘度不夠而致焊接偏位的不良；一則該方法投入成本極少，操作方便；二則大大減少了人工調(diào)整偏出芯片的時(shí)間，提高效率2.5倍以上；三則將原焊接偏位不良率15％降低到0％。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明更容易被理解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做更詳細(xì)說(shuō)明。

首先，對(duì)芯片分向吸盤(pán)、料片定位蓋板、錫膏盒及錫膏沾筆工裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，具體設(shè)計(jì)如下：

芯片分向吸盤(pán)設(shè)計(jì)：將目前吸盤(pán)的孔深度由0.5mm設(shè)計(jì)為0.35mm，且增加四周0.1mm的導(dǎo)角，以便于芯片的100％的(翻)向功能；

料片定位蓋板設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)為薄型的鋁合金框，目的是將料片定位于料片盤(pán)上，在錫膏沾筆作業(yè)時(shí)不會(huì)將料片帶起而致沾錫膏不均現(xiàn)象；

錫膏盒設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)為小型的鋁合金槽型，且使錫膏沾筆剛好放入該槽內(nèi)；目的是使錫膏沾筆的各點(diǎn)能夠在該錫膏盒中均沾到十分均勻的錫膏點(diǎn)；

錫膏沾筆工裝設(shè)計(jì)：結(jié)合料片圖紙上各點(diǎn)的位置，設(shè)計(jì)鋁合金沾筆，并為防止氧化變形，對(duì)其進(jìn)行硬陽(yáng)電鍍處理；實(shí)際目的是通過(guò)該錫膏沾筆能夠?qū)㈠a膏均勻的沾到對(duì)應(yīng)料片上的位置。

接著，進(jìn)行芯片P面預(yù)焊：同類(lèi)廠家產(chǎn)品預(yù)焊是芯片的P、N面均進(jìn)行預(yù)焊，預(yù)焊后的芯片由于焊錫的包裹使芯片的P、N面均鼓起，類(lèi)似球形；本發(fā)明則是只用焊錫量大小一致的焊片預(yù)焊芯片的P面，而芯片的N面則非常平整。

然后，進(jìn)行錫膏沾筆沾錫膏及預(yù)焊芯片定位：目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品沒(méi)有運(yùn)用此工藝，而是在料片上涂一層助焊劑將預(yù)焊后的芯片定位在料片上，這樣一是助焊劑粘度較低，二是預(yù)焊后的芯片P、N面均呈橢圓形，與料片的接觸面積較小，致芯片很容易出現(xiàn)偏位、跑出料片位現(xiàn)象，這樣就需要人工來(lái)調(diào)整偏斜的芯片。本發(fā)明則是用錫膏沾筆沾定量的錫膏于料片上，后通過(guò)錫膏較大的粘度將芯片平整的N面牢牢的定位在料片的固定位置，該工藝就節(jié)省了人工調(diào)整芯片的時(shí)間，降低了成本、提高了效率。

料片組合：對(duì)于尺寸設(shè)計(jì)一樣的料片，目前同類(lèi)廠家產(chǎn)品的料片組合會(huì)由于預(yù)焊芯片的高度增加致芯片更易受兩料片的擠壓而出現(xiàn)偏位，因此在產(chǎn)品進(jìn)隧道爐前還需要人工對(duì)擠壓偏斜的芯片進(jìn)行調(diào)整；而本發(fā)明預(yù)焊芯片的高度較低，且有粘度較大的錫膏定位，完全不會(huì)出現(xiàn)被擠壓偏位的情況，也就不需要人工對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)整，節(jié)省了時(shí)間、降低了人工成本、提升了效率。

進(jìn)隧道爐焊接：目前廠家產(chǎn)品的進(jìn)隧道爐焊接工藝與該發(fā)明的進(jìn)隧道爐焊接的工藝方法一樣。