[發明專利]一種MBS橋式整流器件焊接工藝有效
| 申請號： | 201010509038.3 | 申請日： | 2010-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN101972876A | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 安國星 | 申請（專利權）人： | 重慶平偉實業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 400000 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mbs 整流 器件 焊接 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于：該工藝包括如下步驟：
a.芯片P面預焊：用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，而保證芯片的N面平整；
b.錫膏沾筆沾錫膏：用錫膏筆沾定量的錫膏于料片上；
c.預焊芯片定位：在b步驟后通過錫膏較大的粘度將芯片平整的N面定位在料片上；
d.料片組合；
e.進隧道爐焊接。
2.根據權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于：該工藝還包括對料片定位蓋板設計，料片定位蓋板為薄型的鋁合金框，用于將料片定位于料片盤上。
3.根據權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于：該工藝還包括對錫膏盒的設計，錫膏盒為鋁合金槽型，錫膏沾筆剛好能放入槽內。
4.根據權利要求2或3所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于：所述錫膏沾筆為鋁合金沾筆，且對其進行硬陽電鍍處理。
5.根據權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于：該工藝還包括對焊接用吸盤進行設計，吸盤的孔深度為0.3mm～0.4mm，并在其四周增設0.1mm的導角。
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