[發明專利]一種大功率LED散熱單元

有效

• 申請號: 201010508750.1
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102005530A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 游之東
• 申請（專利權）人: 深圳市中慶微科技開發有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春

技術領域

本發明涉及照明裝置的散熱結構，特別是涉及一種大功率LED散熱單元。

背景技術

現在階段，在全球追求健康，環保壓力，能源危機極大的情況下，半導體照明已被世界公認為一種健康節能環保的重要途徑，正以更快的速度拓展其應用范圍。

現有技術中，LED芯片由于具有發光效率高、環保節能、使用壽命長等效果而廣泛應用，隨著大功率LED的應用，因大功率LED芯片亮度較高，因此，其伴隨產生的熱量也較高，如不及時將產生的熱量導出，不僅會影響LED芯片的使用壽命，并且，容易使LED照明裝置的各元器件燒壞。

中國專利CN201531852U公開了一種LED照明裝置，其將LED封裝體的底座通過金屬連接體與散熱件連接，由于LED芯片的安裝體一般由導電涂層和安裝基板組成，安裝基板具有絕緣和固定LED芯片的作用，因此，如要將安裝基板中的絕緣層部分去掉，則會造成工藝復雜，增加LED芯片的安裝難度，不利于LED芯片的生產和安裝。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種生產工藝簡單、安裝方便和散熱效果非常好的大功率LED散熱單元。

本發明的技術方案如下：一種大功率LED散熱單元，其中，包括安裝基板、導熱絕緣層和銅柱；所述導熱絕緣層固定設置在所述銅柱的側面，所述銅柱用于固定安裝外部的LED芯片；所述安裝基板設置至少一金屬過孔，其一面連接所述銅柱，另一面連接外部的散熱裝置。

應用于上述技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，還包括所述LED芯片，其通過銀膠固定設置在所述銅柱的上底面，所述銅柱的下底面與所述安裝基板固定連接。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，還包括一封裝體，用于封裝所述LED芯片。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，還包括所述散熱裝置。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述散熱裝置為一第二金屬層；所述安裝基板包括一絕緣板層，其鄰近所述銅柱的一面設置有第一金屬層；并且，所述第一金屬層通過金屬連接體與所述銅柱相固定連接；所述第二金屬層設置在所述安裝基板遠離所述銅柱的一面，所述至少一金屬過孔，連通所述第一金屬層和所述第二金屬層設置。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述金屬連接體為焊錫，所述第一金屬層通過焊接與所述銅柱相固定。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述金屬連接體與所述銅柱的形狀和大小相一致設置。

應用于上述各技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述第二金屬層設置若干散熱鰭片。

應用于上述各個技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述金屬過孔填注滿相同金屬。

應用于上述各個技術方案，所述的大功率LED散熱單元中，所述安裝基板為雙面PCB板，其包括一絕緣板層，所述絕緣板層由玻璃纖維材質制成。

采用上述方案，本發明通過在所述安裝基板設置至少一金屬過孔，通過設置的各金屬過孔，可以金屬連接用于固定LED芯片的所述銅柱和外部的散熱裝置，使LED芯片生產的熱量可以通過各金屬部件導出空氣中，從而可以加速散熱速度，使LED芯片內部的熱量及時散發出去，達到使大功率LED芯片散熱效果好，并且，使大功率LED芯片產品的生產工藝非常簡單，并且，安裝也非常方便等效果。

附圖說明

圖1是本發明的一種示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

如圖1所示，本實施例提供了一種大功率LED散熱單元，所述大功率LED散熱單元包括安裝基板、導熱絕緣層和銅柱，所述大功率LED散熱單元應用于大功率LED芯片的散熱，使大功率LED芯片產生的熱量及時散發出去，從而不會因為過熱而使大功率LED芯片和與其相連接、或與其鄰近安裝的元器件燒壞，延長LED芯片的使用壽命。

其中，所述導熱絕緣層固定設置在所述銅柱上，所述銅柱用于固定安裝外部的LED芯片，例如，對應每一LED芯片102，設置一銅柱103，其中，所述導熱絕緣層104固定設置在所述銅柱103的側面上，即包覆在所述銅柱103的側面，用于隔絕所述銅柱103與各引腳105之間的電傳遞。