[發(fā)明專利]一種大功率LED散熱單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010508750.1 | 申請日： | 2010-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN102005530A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 游之東 | 申請（專利權）人： | 深圳市中慶微科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 518040 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 散熱 單元 | ||
1.一種大功率LED散熱單元，其特征在于，包括安裝基板、導熱絕緣層和銅柱；
所述導熱絕緣層固定設置在所述銅柱的側面，所述銅柱用于固定安裝外部的LED芯片；
所述安裝基板設置至少一金屬過孔，其一面連接所述銅柱，另一面連接外部的散熱裝置。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，還包括所述LED芯片，其通過銀膠固定設置在所述銅柱的上底面，所述銅柱的下底面與所述安裝基板固定連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，還包括一封裝體，用于封裝所述LED芯片。
4.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，還包括所述散熱裝置。
5.根據(jù)權利要求4所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述散熱裝置為一第二金屬層；
所述安裝基板包括一絕緣板層，其鄰近所述銅柱的一面設置有第一金屬層；并且，所述第一金屬層通過金屬連接體與所述銅柱相固定連接；
所述第二金屬層設置在所述安裝基板遠離所述銅柱的一面，所述至少一金屬過孔，連通所述第一金屬層和所述第二金屬層設置。
6.根據(jù)權利要求5所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述金屬連接體為焊錫，所述第一金屬層通過焊接與所述銅柱相固定。
7.根據(jù)權利要求5所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述金屬連接體與所述銅柱的形狀和大小相一致設置。
8.根據(jù)權利要求5所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述第二金屬層設置若干散熱鰭片。
9.根據(jù)權利要求1至8任一所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述金屬過孔填注滿相同金屬。
10.根據(jù)權利要求1至8任一所述的大功率LED散熱單元，其特征在于，所述安裝基板為雙面PCB板，其包括一絕緣板層，所述絕緣板層由玻璃纖維材質制成。
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