[發明專利]發光器件封裝和照明系統

無效

• 申請號: 201010507235.1
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN102054928A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 宋鏞先;黃貞夏
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;吳鵬章

技術領域

本文描述的一個或多個實施方案涉及發光器件封裝和照明系統。

背景技術

p-n結二極管是一種將電能轉化為光的發光器件(LED)。二極管可通過將元素周期表的III族元素和V族元素組合而形成，并且可基于用于形成結的半導體材料的組成比例來設定光的顏色(紅、綠或藍)。

可以多種方法由彩色LED形成白色發光器件封裝。一種技術涉及組合紅色、綠色和藍色LED然后向藍色LED中加入黃色熒光材料(如YAG、TAG等)。另一種技術涉及將紅色、綠色和藍色熒光材料添加到UV發光器件中。盡管白光LED在很多應用中證明是可取的，但是它們具有降低其可靠性、穩定性和性能的缺點。

發明內容

本發明的一個實施方案提供一種發光器件封裝，包括：包括芯片區域和支撐區域的輔助座(submount)；在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中所述包封材料至少部分透明，所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸(coextensive)，和所述芯片區域的邊緣與所述支撐區域的邊緣之間的第一區大于所述芯片區域的所述邊緣與所述芯片之間的第二區。

本發明的一個實施方案提供一種發光器件封裝，包括：包括芯片區域和支撐區域的輔助座；在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中：所述包封材料至少部分透明，所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸，和所述芯片區域的頂表面包括在不被所述芯片覆蓋的位置處的至少一個溝槽，所述包封材料延伸到所述至少一個溝槽中。

本發明的一個實施方案提供一種發光器件封裝，包括：包括芯片區域和支撐區域的輔助座；在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；在所述芯片上的第一包封材料；和在所述第一包封材料上的第二包封材料，其中：所述第一和第二包封材料至少部分透明，所述第一或第二包封材料包括熒光材料，所述第一包封材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸，和所述第一包封材料與所述芯片區域接觸，所述第二包封材料與所述支撐區域的表面接觸。

本發明的一個實施方案提供一種發光器件封裝，包括：包括芯片區域和支撐區域的輔助座；在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中，所述包封材料至少部分透明，所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片基本上共同延伸，并且基本上不與不被所述芯片覆蓋的所述芯片區域的區域交疊，也不與不被所述芯片區域覆蓋的所述支撐區域的區域交疊。

本發明的一些實施方案提供包括根據本發明的封裝的照明系統，其中所述封裝安裝在發光模塊的襯底上。

附圖說明

圖1是示出第一實施方案的發光器件封裝的剖面圖。

圖2至5是示出制造發光器件封裝的方法的第一實施方案的各步驟的截面示意圖。

圖6是示出第二實施方案的發光器件封裝的剖面圖。

圖7a是示出第三實施方案的發光器件封裝的剖面圖。

圖7b是示出第四實施方案的發光器件封裝的剖面圖。

圖8是示出一個實施方案的照明單元的圖。

圖9是示出一個實施方案的背光單元的圖。

具體實施方式

圖1示出第一實施方案發光器件封裝600，其由包括芯片區域120和支撐區域110的輔助座100形成。發光器件芯片200在芯片區域上形成并且熒光材料(未示出)在發光器件芯片200上形成。

如圖所示，芯片區域的頂表面的不附著發光器件芯片200的一個區域的水平長度(L)可為發光器件芯片200厚度(t)的大約1至10倍。在芯片之上形成的包封材料400可具有半球形或其他形狀。根據一種布置，包封材料400可在輔助座100的芯片區域120和發光器件芯片200上形成或者將其覆蓋。

在該第一實施方案中，由于包封材料在輔助座的芯片區域和發光器件芯片上形成和/或將其覆蓋，而基本上不在封裝的其他部分如支撐區域110上形成和/或覆蓋，所以應用于封裝的熒光材料可均勻分布在芯片的區域上。這將導致來自封裝的光均勻分布，從而防止色溫的廣泛變化，這種變化可降低可靠性、穩定性和性能。在另一個實施方案中，包封和熒光材料可形成為僅覆蓋如圖7b所示的封裝600d上的芯片。熒光材料可與混合的包封材料一起應用于封裝。

因此，在第一實施方案中，由于包封和熒光材料形成為具有與芯片和/或芯片區域的區域相對應或類似的區域，所以熒光材料可在芯片周圍均勻分布。在這方面，包封和熒光材料具有彼此相同或相似的區域。在其他實施方案中，這些區域可以不同。