[發明專利]發光器件封裝和照明系統

無效

• 申請號: 201010507235.1
• 申請日: 2010-09-27
• 公開（公告）號: CN102054928A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 宋鏞先;黃貞夏
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;吳鵬章

1.一種發光器件封裝，包括：

包括芯片區域和支撐區域的輔助座；

在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸，和

所述芯片區域的邊緣與所述支撐區域的邊緣之間的第一區大于所述芯片區域的所述邊緣與所述芯片之間的第二區。

2.權利要求1的封裝，其中所述第一區位于所述支撐區域的頂表面上，所述第二區位于所述芯片區域的頂表面上。

3.權利要求1的封裝，其中所述芯片區域的所述邊緣與所述芯片之間的表面的長度基本上等于所述芯片的厚度，所述長度包括在不被所述芯片覆蓋的所述第二區中。

4.權利要求1的封裝，其中所述芯片區域的所述邊緣與所述芯片之間的表面的長度大于所述芯片的厚度，所述長度包括在不被所述芯片覆蓋的所述第二區中。

5.權利要求4的封裝，其中所述芯片區域的所述邊緣與所述芯片之間的表面的長度為所述芯片的厚度的約2至10倍。

6.權利要求1的封裝，其中所述芯片區域的頂表面相對于所述支撐區域的頂表面抬高。

7.權利要求1的封裝，其中所述包封材料包括所述熒光材料。

8.權利要求7的封裝，其中所述熒光材料均勻地分布于在所述芯片區域上的整個所述包封材料。

9.權利要求1的封裝，其中所述包封材料具有基本橢圓形或半球形形狀。

10.權利要求1的封裝，包括：

與所述芯片接合的線，和

在所述包封材料上的透鏡。

11.權利要求10的封裝，其中所述透鏡覆蓋所述支撐區域的至少一部分。

12.權利要求1的封裝，其中所述芯片區域的頂表面包括在不被所述芯片覆蓋的位置處的溝槽，所述溝槽位于所述第二區中。

13.權利要求12的封裝，其中所述包封材料延伸至所述溝槽中。

14.一種發光器件封裝，包括：

包括芯片區域和支撐區域的輔助座；

在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中：

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸，和

所述芯片區域的頂表面包括在不被所述芯片覆蓋的位置處的至少一個溝槽，所述包封材料延伸到所述至少一個溝槽中。

15.權利要求14的封裝，其中所述至少一個溝槽是連續溝槽。

16.權利要求14的封裝，其中所述芯片區域的頂表面包括多個溝槽。

17.一種發光器件封裝，包括：

包括芯片區域和支撐區域的輔助座；

在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；

在所述芯片上的第一包封材料；和

在所述第一包封材料上的第二包封材料，其中：

所述第一包封材料和第二包封材料至少部分透明，

所述第一包封材料或第二包封材料包括熒光材料，

所述第一包封材料的覆蓋區與所述芯片區域基本上共同延伸，和

所述第一包封材料與所述芯片區域接觸，所述第二包封材料與所述支撐區域的表面接觸。

18.權利要求17的封裝，其中所述第二包封材料用作光學透鏡。

19.權利要求17的封裝，其中所述第一包封材料包括熒光材料。

20.一種發光器件封裝，包括：

包括芯片區域和支撐區域的輔助座；

在所述輔助座的芯片區域上的發光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和熒光材料，其中：

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述熒光材料的覆蓋區與所述芯片基本上共同延伸，并且基本上不與不被所述芯片覆蓋的所述芯片區域的區域交疊也不與不被所述芯片區域覆蓋的所述支撐區域的區域交疊。