[發明專利]發光二極管的封裝結構與封裝制作工藝

有效

• 申請號: 201010506989.5
• 申請日: 2010-10-13
• 公開（公告）號: CN102005529A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 鄭鉉洙;李善九;樸隆植;李賢一
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種光源結構及其制作方法，且特別是涉及一種發光二極管的封裝結構以及封裝制作工藝。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)由于具有高亮度、反應速度快、體積小、污染低、高可靠度、適合量產等優點，因此發光二極管在照明領域或是消費性電子產品的開發應用也將越來越多，目前已將發光二極管廣泛地應用在大型看板、交通號志燈、手機、掃描器、傳真機的光源以及照明裝置等。基于上述可知，發光二極管的發光效率以及亮度需求將會越來越受到重視，是故高亮度發光二極管的研究開發將是固態照明應用上的重要課題。

發光二極管已經在某些應用領域中取代熒光燈與白熾燈，而作為例如需求高速反應的掃描器燈源、投影裝置的燈源、液晶顯示器的背光源或前光源，汽車儀表板上的照明燈源，交通號志的燈源以及一般照明裝置的燈源等等。相較于傳統燈管，發光二極管具有例如體積較小、使用壽命較長、驅動電壓/電流較低、結構強度較高、無汞污染以及高發光效率(節能)等顯著優勢。

圖1為一種傳統的白光發光二極管封裝結構的剖視圖。如圖1所示，在此傳統的發光二極管封裝結構100中，發光二極管芯片110接合至載具120的一凹陷122的底面122a。由發光二極管芯片110發出的部分光線152會被分布在樹脂140內的熒光粒子130轉換，而輸出白光154。然而，由于在樹脂140內由發光二極管芯片110出射的光對應于不同的出射角(如θ1、θ2)，其光路徑(如L1、L2)的長度不同，因而會產生色差現象(chromatic?aberration)，如顏色偏黃(yellowish)等問題。如此一來，白光發光二極管封裝結構100的出光效果會變差，而輸出光的顏色也不均勻。

另外，現有也提出一種發光二極管封裝結構，其具有采用晶片級制作工藝形成的熒光涂布層。此熒光涂布層共形并全面覆蓋發光二極管芯片以及載具，以輸出均勻的白光。然而，由于此種熒光涂布層需要進行晶片級的涂布來形成，因而制作成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝結構，其可提供均勻的輸出光，且具有高輸出光效率以及低制作成本。

本發明另提供一種發光二極管封裝結構，其具有混雜熒光粒子的薄層封裝膠體，用于改善輸出光品質。

本發明更提供一種制作上述發光二極管封裝結構的封裝制作工藝。

在本發明的一實施例中，發光二極管封裝結構包括一載具、一發光二極管芯片、一第一封膠、至少一焊線、多個熒光粒子以及一第二封膠。發光二極管芯片配置于載具上，且發光二極管芯片具有至少一電極。第一封膠配置于載具上并且覆蓋發光二極管芯片。第一封膠具有至少一預先形成的開孔，用以暴露出所述電極的至少一部分。焊線經由所述預先形成的開孔而電連接于電極與載具之間。熒光粒子分布于第一封膠之內。第二封膠配置于載具上并且包封發光二極管芯片、第一封膠以及焊線。

在本發明的一實施例中，發光二極管封裝制作工藝包括下列步驟。首先，配置多個發光二極管芯片于一基板上，其中每一發光二極管芯片具有至少一電極。接著，分別形成至少一犧牲凸塊于每一發光二極管芯片的電極上。然后，形成一第一封膠于基板上，以覆蓋發光二極管芯片以及每一發光二極管芯片上的犧牲凸塊，其中第一封膠內混合多個熒光粒子。接著，從第一封膠的一頂側薄化第一封膠，以暴露每一發光二極管芯片上的至少一犧牲凸塊的一頂部。蝕刻每一發光二極管芯片上的犧牲凸塊，以在第一封膠內形成對應于犧牲凸塊位置上的開孔。開孔暴露每一發光二極管芯片的電極的至少一部分。接著，進行一單體化步驟，以分離發光二極管芯片，并得到多個發光二極管單元。然后，接合所述多個發光二極管單元中的一個至一載具，并且通過通過開孔的至少一焊線將發光二極管單元的發光二極管芯片的電極電連接至載具。之后，形成一第二封膠于載具上，以包封發光二極管單元以及至少一焊線。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為一種傳統的白光發光二極管封裝結構的剖視圖；

圖2為依據本發明的一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖視圖；

圖3為依據本發明的另一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖視圖；

圖4為依據本發明的又一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖視圖；

圖5為依據本發明的一實施例的一種用以制作圖2-圖4所示的發光二極管封裝結構的封裝制作工藝的流程圖；

圖6A-圖6H依序為圖5的發光二極管封裝制作工藝的剖視圖；